与传统电子设计方法相比 eda技术有哪些优点
传统电子设计的优缺点 传统电子电路设计的验正工作很多。需要按照完成的电子电路设计图的面板或PCB 板 上进行调试安装，然后再用电源，信号发生器，示波器等各种测试仪表来加以验证。并且 这种做法在制作测试电路板的地程当中，需要花很多的时间。容易损耗材料。这样费时又 力，而且相当损耗材料。如果结果有误还要花大量的时间和精力去检查是设计的错误还是 制作电路的错误。这样的做法在早期做小型电路时还可以应付，随着电路设计的规模越来 越大。复杂度越来越高，这种设计的方法也不能再适应现代化设计的需要。不仅仅如此， 在电路板图设计时也是一个相当复杂的过程。在进行手工设计电路板图时，需要进行元件 布局，绘制草图，修改草图，才能绘制出所需要的电路图。随着电子元件的增多，电路板 的尺寸的减小，电路的层数也越来越多，布线就成了相当的难度。导致已经无法再进行用 手工设计了，另外随着元件数量的增多，各元件之间的相互干扰，各元件之间的干扰，耦 合也就变得越来越复杂了。除非电路析设计的师具有相当高的设计经验和理论水平了。 优点：可以制作小型小路设计，在小型的电路板设计时，元件过少，布局过快。布 线明了。并且还可以节省时间。在外形上还有点美观。
SOPC是什么？
System-on-a-Programmable-Chip，即可编程片上系统。 用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上，称作SOPC。可编程片上系统（SOPC）是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统（SOC），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。
与传统电子设计方法相比，eda技术有哪些优点
传统电子设计的优缺点 传统电子电路设计的验正工作很多。需要按照完成的电子电路设计图的面板或PCB 板 上进行调试安装，然后再用电源，信号发生器，示波器等各种测试仪表来加以验证。并且 这种做法在制作测试电路板的地程当中，需要花很多的时间。容易损耗材料。这样费时又 力，而且相当损耗材料。如果结果有误还要花大量的时间和精力去检查是设计的错误还是 制作电路的错误。这样的做法在早期做小型电路时还可以应付，随着电路设计的规模越来 越大。复杂度越来越高，这种设计的方法也不能再适应现代化设计的需要。不仅仅如此， 在电路板图设计时也是一个相当复杂的过程。在进行手工设计电路板图时，需要进行元件 布局，绘制草图，修改草图，才能绘制出所需要的电路图。随着电子元件的增多，电路板 的尺寸的减小，电路的层数也越来越多，布线就成了相当的难度。导致已经无法再进行用 手工设计了，另外随着元件数量的增多，各元件之间的相互干扰，各元件之间的干扰，耦 合也就变得越来越复杂了。除非电路析设计的师具有相当高的设计经验和理论水平了。 优点：可以制作小型小路设计，在小型的电路板设计时，元件过少，布局过快。布 线明了。并且还可以节省时间。在外形上还有点美观。
《读者》的主要栏目有哪些？
《读者》的栏目
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SOPC，FPGA概念问题
先从字面意思理解：
SOPC
System-on-a-Programmable-Chip，即可编程片上系统。
用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上，称作SOPC。可编程片上系统是一种特殊的嵌入式系统：首先它是片上系统（SOC），即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能；其次，它是可编程系统，具有灵活的设计方式，可裁减、可扩充、可升级，并具备软硬件在系统可编程的功能。
。。。。说白了，SOPC是一种技术。。。
FPGA（Field－Programmable Gate
Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
。。。。FPGA 是一类硬件。。。
FPGA和 SOPC的联系就是：利用VHDL语言在FPGA芯片上可以搭建片上系统，而把这种运用编程语言在可编辑逻辑器件上搭建嵌入式系统的技术叫做SOPC技术。
希望以上回答对你有帮助
简述基于eda软件的fpga/cpld设计流程主要包括哪几个步骤
1、功能定义/器件选型一般都采用自顶向下的设计方法，把系统分成若干个基本单元，然后再把每个基本单元划分为下一层次的基本单元，一直这样做下去，直到可以直接使用EDA元件库为止。2、设计输入设计输入是将所设计的系统或电路以开发软件要求的某种形式表示出来，并输入给EDA工具的过程。常用的方法有硬件描述语言(HDL)和原理图输入方法等。原理图输入方式是一种最直接的描述方式，在可编程芯片发展的早期应用比较广泛，它将所需的器件从元件库中调出来，画出原理图。3、功能仿真功能仿真也称为前仿真是在编译之前对用户所设计的电路进行逻辑功能验证，此时的仿真没有延迟信息，仅对初步的功能进行检测。4、综合优化所谓综合就是将较高级抽象层次的描述转化成较低层次的描述。综合优化根据目标与要求优化所生成的逻辑连接，使层次设计平面化，供FPGA布局布线软件进行实现。5、综合后仿真综合后仿真检查综合结果是否和原设计一致。在仿真时，把综合生成的标准延时文件反标注到综合仿真模型中去，可估计门延时带来的影响。但这一步骤不能估计线延时，因此和布线后的实际情况还有一定的差距，并不十分准确。6、实现与布局布线布局布线可理解为利用实现工具把逻辑映射到目标器件结构的资源中，决定逻辑的最佳布局，选择逻辑与输入输出功能链接的布线通道进行连线，并产生相应文件(如配置文件与相关报告)，实现是将综合生成的逻辑网表配置到具体的FPGA芯片上，布局布线是其中最重要的过程。7、时序仿真时序仿真，也称为后仿真，是指将布局布线的延时信息反标注到设计网表中来检测有无时序违规(即不满足时序约束条件或器件固有的时序规则，如建立时间、保持时间等)现象。时序仿真包含的延迟信息最全，也最精确，能较好地反映芯片的实际工作情况。8、板级仿真与验证板级仿真主要应用于高速电路设计中，对高速系统的信号完整性、电磁干扰等特征进行分析，一般都以第三方工具进行仿真和验证。9、芯片编程与调试设计的最后一步就是芯片编程与调试。芯片编程是指产生使用的数据文件(位数据流文件，Bitstream Generation)，然后将编程数据下载到FPGA芯片中。其中，芯片编程需要满足一定的条件，如编程电压、编程时序和编程算法等方面。
