DXP绘制PCB封装时，如何设置裸铜？
在画PCB封装时，那焊接贴片引脚的位置要放一位焊盘，而你放的是导线，这样，做板时，是不镀锡，而是上绿油绝缘的。而且这也不是PCB元件。引脚放置焊盘时，第一个编号为1(你画导线没有编号)，设置为圆型，长60mil，宽40mil，就是长1.5mm，宽1mm。画PCB时，最好用英制单位，mil为单位。只有放焊盘，做板时才会镀锡(不叫裸铜)。其实，你可以找一个SOP8的封装，然后打开后，删掉两个焊盘，只剩下6个，再按你的尺寸改一下焊盘大小就好了，这样做才是一个标准PCB元件，才能正确做板。
Protel99se里要怎么把所以的内电层全部关闭，让它们不再显示？
这个很简单的， 有两种方法可以关掉内电层选择 design --- layer stack manager ---- 点击中间 ----- 添加层这样的话就可以出现上面有层的对话框， 反之 就点击中间删除层。 当全面删除中间层时，就开会出现上面的无中间层的对话框。 这个方法是隐藏的方法， 可以把层全部关掉， 也可以在 perference 设定中 ----- 选择显示---- 将颜色改成黑色， 这个也可以实现的， 但是个人认为第一种方法较好， 如果仍然有不明白的地方可以在我的技术博客爱奇亮上可以找到关于 protel 和POWER PCB 设计技术的经验分享文章。 希望采纳爱奇亮
pcb覆铜如何将铜露在外面
要实现覆铜时将铜露在外面（即覆铜开窗）可以使用如下方法：1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。2、使用系统自带开窗工具。使用快捷键PG调出覆铜窗口，在此选择覆铜层为相应的Sorder层，然后画出所需图形即可。PCB板材买来就全部是覆了铜的；根据需要，将不要的铜箔蚀刻掉，再全部覆盖一层绝缘膜，只将需要焊接的点露出。扩展资料：覆铜需要处理好几个问题：1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。参考资料来源：百度百科—覆铜
我在用protel99se画PCB板时，想在线路上不上绿油，上锡以增加大电流通过，该如何操作？哪位高手帮帮忙！
按键盘“D”“O”打开对话框，在Layers选项卡中的Masks勾选“Top Solder”或“Bottom Solder”(勾选后，PCB编辑窗才会显示这个层)，按“OK”退出。
再按键盘“T”“P”打开对话框，在Colors选项卡中设定层（Top Solder或Bottom Solder）的颜色，按“OK”退出。
在PCB编辑窗中激活你要画的层（Top Solder或Bottom Solder），然后用画走线的工具和画铜皮的工具去画你需要的图形形状。
你在这一层所画的图形区域内就是遮去阻焊层（没有阻焊），浸锡后就会上锡，等效于线路截面积加大了。
