R7-5800H和R5-5800x的区别在哪?
两者区别还是比较大的，参数对比如下：5800H相对于5800X，最大的差距在于芯片设计。5800H将8颗计算核心，I/O Die，南桥等集成于一颗Die上。而5800X则是将计算核心与I/O Die，南桥芯片组剥离开，单个CCX只承担计算功能，而I/O Die则只负责处理信息进出，且I/O Die是由格罗方德12nm生产（即所谓的Chiplet技术）。 在架构层面，Zen3 APU由于在单Die中集成了很多其他组件（如南桥芯片组与规模不小的核显），所以相对于Zen3桌面端，在缓存方面，APU主要在L3 Cache大幅削减（5800X为32MB，而5800H仅为前者的一半，为16MB）。由此可见5800H的核心规模相对于5800X是有所缩水的。 来看一下功耗方面的对比： 5800H的热设计功耗为45W，PL1功耗为65W，PL2功耗为80W，频率在3.2GHz～4.4GHz之间。 5800X热设计功耗为105W，频率在3.8GHz～4.7GHz之间，而且桌面平台对于功耗要求也相对宽松。 此外，5800X还支持包括AMD PBO技术与内存超频在内的超频技术，而5800H并不支持。故5800X的实际表现要好于5800H。其他方面，5800X可以从U直出20条PCIE 4.0通道且可以借由南桥芯片组扩展24条PCIE通道，而5800H只支持从U直出12条PCIE 3.0通道。所以5800H的扩展性相对较差。
chiplet是什么意思
chiplet的意思是芯粒。或小芯片，单从字面意义上可以理解为更为粒度更小的芯片。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。简而言之，chiplet是一种“先进封装”技术，其核心思路为乐高的模块化，数个小芯片通过封装技术拼装成大芯片，以实现性能的提升和成本的降低。简介Chiplet就是利用了高度这个维度，先将原本在一个平面上的芯片拆分开来，再像积木一样拼装成块。这样不但能够节省占地面积，使得每个小芯片有更大的空间，还能够带来更高的经济效益。首先，Chiplet可以单独流片试生产，降低流片失败的风险。随着技术节点的不断提升，单颗芯片集成的IP大芯片的功能模块会越来越多。根据IBS数据，7nm、5nm工艺集成的IP数量分别为178、218个。在流片时，任意一个IP出错都会导致流片失败，对芯片设计公司现金流造成一定的冲击。比如7nm工艺芯片一次流片需要3000万元成本，5nm则在4700万以上。
