小米自研澎湃芯片，一直没有成功的原因是什么？
雷军表示到小米澎湃芯片遇到了巨大的困难，那是怎么一回事呢？很多小米粉丝都很了解，一直以来小米手机都是在研发属于自己的澎湃芯片，但是许久没有听到关于澎湃芯片的消息了，澎湃芯片一直没有成功的原因是什么呢？对此，小米的CEO雷军发布了微博，对米粉最关心的问题进行了回答。当被问到澎湃芯片还做不做的时候，雷军则表示到，后来的确是因为遇到了巨大的困难，但是这个计划还在继续当中，有了新的进展的话，会再告诉大家的。雷军还表示到，由于量产难度过高，所以已经放弃了量产MIX Alpha。在2017年之时，小米发布了澎湃S1，八核64位的处理器，28nm的工艺制程，主频2.2GHz，四核的Mali T860图形处理器，首款所搭载的澎湃S1芯片的手机小米5C也一同进行了发布。而至于小米在此前所发布的MIX Alpha，雷军则表示到，这是一款预研的项目，目前已经圆满完成了预研的目标。后来由于量产难度过高的问题，所以我们最后才决定不量产的，决定集中精力做好下一代MIX。他还表示到，他会进行一场关于小米十周年的主题演讲，他将会在这次演讲中进行回答大家关心的更多问题。提起至小米自研芯片，在这里不得不还要再提一下初代由联芯出货的LC1860，也就是澎湃s1的前辈，它所采用的工艺是中芯国际28nm HKMG（高k介质＋金属栅），而目前的中芯国际量产的28nm并不是HKMG, 而是一种常规的多晶硅栅，这种栅高性能不起来，因为他们的HKMG失败了，后来也一直没有攻克下来，然后就直接进军14nm Finfet了。这颗片子用于低性能场景是完全没有问题的，但是要用在手机这种场景上就很麻烦了，HKMG金属栅失败所带来的后果之一就是，管子的速度一旦快速飚起来的话就会出现严重地漏电现象。后来这个团队脱离了联芯，进入了松果后所发布的澎湃S1是采用的是台积电28nm HPC, 在2017年，这个时候就已经进入了10nm时代了，硬件的性能是没问题的，但是这款手机软件应用的需求已经是远远满足不了的。以后的路还很长，希望小米在芯片自研之路可以越走越好！
雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，澎湃芯片遇到了什么困难？
小米创始人兼董事长雷军在微博上表示“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续”，意味着它在继续研发芯片。2014年小米手机做到了国产第一大和全球第三大，这是它的巅峰，处于巅峰时刻的它展开了诸多计划，包括要投资一百家企业将小米模式复制到其他行业，野心勃勃的它在2015年展开了芯片研发计划。研发芯片是一项浩大的工程，小米研发澎湃S1处理器仅仅是做了其中技术难度小的处理器，基带技术才是手机芯片的难点。华为研发基带最早可以追溯至2005年推出的WCDMA基带，此后又过了五年才在2009年推出了K3V1芯片，然而K3V1存在种种弊端，又过了5年推出的麒麟920芯片才成为一款成熟的手机芯片。小米恰恰缺乏基带芯片技术，它之前合作的联芯在技术上与华为、高通等差距太大，继续研发手机芯片的话就是如苹果那样自研处理器然后采用高通的基带，如果自研基带芯片将面临巨大的技术难题，因为它即使是研发技术难度较小的手机处理器都面临难产的问题，更何况技术难度高的基带芯片了。8月9日，小米创始人雷军回答了米粉最关注的问题： 你们澎湃芯片还做不做？先说雷军的回答，澎湃芯片还在做。不少网友给小米做芯片打气：“我心澎湃，小米成立的第四年就开始做研发处理器了，道阻且长，加油！”即使华为这样拥有超强技术储备的公司都用了16年的时间来做芯片，小米成立第四年开始研发，至今也才6年时间，所以对于澎湃芯片的研发进度，我们确实该给雷军和小米更多时间。小米在研发方面的投入也在逐年加大，2016年是21亿元，2017年的研发投入是32亿元，2018年是58亿元，2019年是75亿元，预计2020年会超过100亿元。这是一家科技公司逐步成长，并在技术方面积极进取的直观表现。CEO来信君也希望小米能够在研发方面早日取得更多突破，为中国手机品牌增光添彩！
小米自研澎湃芯片多长时间了，有什么进展？
雷军近日在某社交平台上表示：我们最早在2014年开始做澎湃芯片，于2017年发布了第一代芯片，后来确实遇到了很大的困难。但请放心，这计划还在继续。有新进展我会告诉你们的。但小米自主研发的芯片要想成功并非易事。专利是重点 自主研发芯片的最关键的还是通信基带，这不得不说是起通信专利了。专利壁垒可能是小米在自主研发芯片方面最大的困难，比如华为、苹果，都需要向高通公司支付巨额专利费。而且华为还有多年的通信专利积累，苹果有英特尔的通信专利，在专利交叉授权的情况下数十亿的专利费，小米自主研发的芯片需要支付的专利费也不会低。专利授权就是钱，所以资金问题是小米自主研发芯片的另一个难点。资金是重点 芯片开发需要资金和时间，所以会有时间是小米最好的朋友。也许你会觉得小米很有钱，现金储备有600多亿，但做芯片研发的小米不一定那么有钱。小米原本走的是性价比路线，但也承诺硬件综合利润率不超过5，没有足够的利润用什么投入研发？ 为什么华为能成功？华为手机业务只是华为的主营业务之一，华为也是全球领先的通信设备提供商；而华为手机的溢价是小米能比拟的吗？就手机而言，小米的出货量与华为的差距还是比较大的。 也许这就是小米需要更高的品牌溢价来获得更多研发资金的原因之一，其实一个品牌想要持久，品牌高端是唯一的出路。 小米或不涉及高端芯片 小米为何暂时不涉及高端芯片？最简单的原因是不值得，出货的芯片越多，每个芯片的平均成本就越低。小米目前使用高通8系列旗舰芯片的手机出货量是多少？可能不到华为旗舰出货量的十分之一。 小米是全球第四大手机制造商，但小米销量最好的是低端机。小米如果真的是自主研发的旗舰芯片，可能出货量低于麒麟9系列芯片的1/10，小米不再有钱买不起。可有人说要卖，就像华为麒麟芯片不卖，小米自主研发的芯片不太可能卖，你敢卖，别人也不一定会用啊。 小米其实可以从智能音箱芯片、电视芯片、路由器等门槛较低的地方考虑，有一定的规模和利润可以考虑手机芯片。小米电视在中国的出货量是第一位的，小米智能音箱在2019年的出货量也都在1000万以上，如果这些小米产品中有一半可以使用小米自主研发的芯片，利润是可观的（当然小米可能已经在做量产产品了）。 最后写道：小米自主研发的芯片不小，应该只涉及低端芯片，小米旗舰出货如果没有一定规模，小米自主研发的旗舰芯片意义不大。以上只是理性分析，还是希望小米自主研发的芯片能够成功，小米加油！
小米为何要自研澎湃芯片，这么做有什么好处？
这是小米公司作为一家智能制造公司长久的发展战略，也是提升企业实力和竞争力的重大措施。一旦小米公司的澎拜芯片研发达到了被市场认可的水平，一方面可以提高公司的利润，一方面可以提高企业的核心竞争力。2017年2月28日，小米正式发布了一款自研芯片澎湃S1，这款新品作为小米公司首款处理器，在社会上引发了巨大的反响。作为智能手机市场份额前五的公司，小米在短短几年时间内迅速的崛起如同神话一般。但小米手机的芯片一直是进口的，也一直被外界说没有核心技术。其实这不是小米公司一家的问题，这是绝大部分国内手机行业都面临的，除了华为之外，剩下的厂商都是靠国外芯片。而小米的业务大多数都涉及硬件，芯片是绕不开的元器件，其AI+IOT战略中芯片更是重中之重，所以自研芯片是小米公司的战略规划，也是壮大的必经之路。首款自研芯片澎湃S1并不是小米公司的主推产品，这只是小米公司在芯片行业的初步试水。但自研芯片后，能够就在组建公司的芯片设计部门，吸纳芯片设计人才，为后面芯片自研做好人才储备和战略规划，可以说这是在厚积薄发。其次，自研澎湃芯片也是向外界传达致力于科技实力研发的态度，表现出小米公司是有深厚技术积累的，是一只在智能产业积极探索的，争取市场信心，营造企业形象。最后，澎湃芯片积积累下的技术经验也将使得后续芯片的研发有了基础，在自研芯片研发上市后，小米硬件的利润将大大提升，公司的价值也会随之大涨。并且小米产品在市场竞争中也更加有优势。
小米重组团队做手机芯片
小米重组团队做手机芯片 小米重组团队做手机芯片，6月9日消息，有媒体报道称，据知情人士表示，小米欲重新杀入手机芯片赛道，有行内人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能抢到产能都是问题。小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。以下是我为大家带来的小米重组团队做手机芯片，希望能帮助到大家。 一、小米重组团队做手机芯片 6月9日消息，有媒体报道称，据知情人士表示，小米欲重新杀入手机芯片赛道，已经开始招募团队，并正在和相关IP供应商进行授权谈判。报道称，该知情人还透露，小米的最终目的还是手机芯片，不过会从周边芯片先入手。 小米初涉芯片领域是在2014年，当时成立了全资子公司北京松果电子。雷军用“10亿人民币”起步的诚意和决心，历时三年收获了首款自主研发的手机 SoC 芯片澎湃 S1，小米也成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。尽管小米集团对澎湃 S1寄予厚望，但却效果平平。以致4年后，澎湃S2才历经波折出现在大众面前。 前有小米澎湃S1、澎湃S2高调入场，却未得到期待中的市场热捧。小米若是“卷土重来”，将会拿出怎样的产品、获得怎样的市场反应，目前还不好判断。报道还称，OPPO现在也正在准备进入手机芯片领域，并且产品更为多元化。 二、小米重组团队做手机芯片 关于做芯片的难，尤其是在基带方面，特别是现在做5G芯片的难，以基带芯片为例，Intel的折戟，就是一个很典型的范例。就算后来声明在外的海思麒麟，即使他们在基站通信方面有多年的经验和积累，但也避免不了在手机芯片发展早期走了不少弯路。 另外，我们更需要注意的是，现在高通、联发科、苹果和三星都已经发布了5nm芯片，3nm芯片也在路上，而展锐也都发布了6nm芯片。小米（包括OPPO等新入者）如果想在手机高端芯片上面有所作为。除了技术以外，巨额的流片资金又是他们需要考虑的`另一个问题。 而从当前的中国半导体行业现状看来，因为芯片创业潮的兴起，国内芯片人才的短板愈发明显。特别是在各种高性能计算、GPU。基带芯片乃至OPPO等新兴芯片厂商的出现之后，小米必然会面临芯片研发人员招募的挑战。 有行内人士甚至打趣道，小米做芯片，能不能抢到产能都是问题。虽然这是玩笑话，但足以看到小米手机芯片前路的艰辛。 但至少，小米又重新出发了！
小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”？
小米当然可以造芯，也完全有机会“澎湃”起来（成功）。 一次不成功，完全可以有第二次、第三次的努力。 造芯当然不容易 ，容易的话也就不至于目前全球手机厂家只有华为、苹果、三星这三强有自家处理器芯片了。 当年华为海思的麒麟处理器研发历程，也不是一帆风顺的，也是经历过艰苦跋涉的。 但是拥有自家核心芯片，对于志在全球顶级手机厂家又是至关重要的。例子还是上面三家手机厂家，没有自家核心芯片，那几乎是根本不可能成为全球手机业界顶级玩家的。 因此，小米如果志在成为顶级全球手机品牌，自己造芯很有必要。 至于预测小米芯片能不能“澎湃”（成功），其实也很简单：就看投多少钱、坚持多久，没有其它捷径。参考华为麒麟研发之路即可， 长期坚持每年在芯片研发上投入几十亿元、必要时可以超过百亿元 。 投多少钱，就可以看出有多么重视。敢投钱、显示坚定信心，就能找到更多人才，就能重组出更强的研发团队，就能不断前进。 投钱干活+少说多做 ，相信经过数年坚持不懈努力，尽管期间可能还会有二、三代甚至更多不成熟产品，但只要坚持不放弃，在10年内拿出自家手机处理器大有希望。
