刚买的户户通小锅盖卫星天线如何安装？
1、按照说明书装好锅，然后把锅放到你要安装的位置，注意不要有遮挡物！卫星锅可以装在屋顶，地面，阳台或者空调外机上，西南方向不能较大的障碍物甚至连树枝都不行，挡住是肯定没有信号的。打开电视和机顶盒，用遥控器按出菜单键，接着找到节目设置。看屏幕下面显示的信号质量与信号强度，如果卫星方向调好，无障碍物的情况下这时信号强度一般为70%左右，若信号质量为低于70％甚至为0，这时就需要自行调整卫星锅。到外面左右上下转动卫星锅，方位西南，转的时候看信号质量，耐心的调试，信号质量会不停的变动，当你转动到你见过的最高的数值时，记住信号质量最好的位置，然后将高频头慢慢转至信号质量最好即可。2、连接天线与接收机：插上同轴线后如果机顶盒不亮，说明同轴线短路，检查同轴线两端接头，清理里面细碎的网丝，网丝跟铜芯是不能接触的。3、链接电视与接收机：很简单，红接红，黄接黄，白接白！4、用遥控器自动搜台，连接支持的话，如图所示！最后用砖头将卫星锅压实，注意不要使其转动，或者碰到卫星锅天线，找一个喝完洗净的废塑料瓶剪下一半罩在高频头上以防止高频头进水。扩展资料：安装条件户户通安装调试1、直播卫星接收设施仅在指定的服务区域内使用。购买前请与销售商确认安装地址是否符合要求。2、直播卫星接收设施成套销售，销售价格包含机顶盒、天线、高频头、加密卡、定位卡、馈线电缆、安装辅材以及安装费用。3、若开通外接电话业务，需另行购买外接电话模块，并与电信运营商办理相关电话开通手续。4、直播卫星接收设施统一由专业安装人员送货上门，并提供安装、开通服务。5、用户应保证报装地址和安装地址一致，否则会导致无法正常安装，由此带来的损失由用户承担。6、直播卫星接收设施安装后即锁定位置，离开安装地址不能保证正常收看。7、将加密卡、接收设施、用户销售安装单、相应电话卡和电话终端提供给服务队伍，并根据返回的用户销售安装单与服务队伍结算安装费用。8、统计、记录接收设施销售以及用户销售安装单等业务数据信息，并定期将用户销售安装单第三联返回给地方服务机构。参考资料来源：百度百科-户户通
自制手机外置wifi天线手机Wifi信号时断时续，哦，我是蹭网用户，请问怎么做才能使手机Wifi信
1、手机WiFi信号会随着距离热点AP的增长而成倍的减少，同时会因为墙壁等障碍物而衰减信号，因此最好选择距离热点AP最近且障碍物少的地方使用手机WiFi。2、另外，对于手机在出厂时都保留20%左右的信号增益，用于保护正常人体的健康。因此我们可以利用具有增强手机WiFi信号的软件来提升手机WiFi信号。在此小编推荐大家使用“WiFi信息增强器”。3、运行WiFi信号增强器，点击“WiFi信号增强”按钮。4、此时就会对手机WiFi信号进行增强处理，同时会显示手机WiFi信号被增强的幅度。5、在程序主界面中，点击“硬件加速 立即启动”按钮，就可以启用手机WiFi硬件加速功能。当然，这项功能需要100积分才能正常使用。
如何自制卫星接收天线？如何安装？／
楼上的仁兄,到哪里去找1.5M的光滑白纸板?初学最好搞60~75CM的天线,到灶具店里买一锅盖就可以了。但是相对馈源要选择好.而且锅盖这种方式相对在阳台等地的效果不是太好。其实天线很便宜的,买个中卫的还是好.有这个功夫造,不如多攒钱买一个.你要是实在想自制，而且是用在室外的话，找一个真正的天线，口径和你需要的一样，然后用铁皮剪成扇形（形状要越接近，面弧越接近），留好扇与扇之间铆接的部分，把不是扇形的部分折完，两两铆接。室外安装时要配合一定的配重，因为天线怕风，尤其是自制的天线更要做好抗风措施。
想要看卫星电视要做到以下几个重点：1，选择一般人看不到或不管的空场地。2，必须配卫星接收机（门限值低些的）3，必须选择好质量的馈源、高频头、馈线（一定不要搞差劲的线缆）。4，不要想用这种简单的东西看成人的东西。哈哈。
无线路由器的天线可以换成电视锅盖吗
天线一般分为单向天线和全向天线，现在家用无线路由器基本用的就是全向天线，信号可以向四周发送，为增强信号，可以多增加天线的根数，而单向天线是向一定角度发送信号的，通常一个发，一个收，中间没有阻挡物，效果最好，也称做微波接力，你所说的锅盖就是这种天线，显然从一定意义上来说，这种天线并不适合家用路由器，不过淘宝上好像有卖这种雷达天线来增益信号的，效果如何，就不知道了，你可以试一试，不过还是建议你买那种多根天线，比如三根或四根天线的无线路由器，应该信号和穿墙能力都会好一些。
骨灰级给我推荐个新手FVP实时图传的航模。。高手来。淘宝能买到的
不知道你是要图传模块还是要可以到手就飞的 ？一整套的到手飞的话2千差不多了，一个天地飞的7通道遥控带接收的就要400多接近500，再来一个5.8G的图传1.2W的价格大概要700多，摄像头100多云台的话200差不多了，在来个FPV空机300多我建议你买这种的2的翼展，无刷电调电机跟电池舵机这些你就随便配吧，如果你感觉1.2W的不够远的话你可以吧5.8G的图传改成2.4G（价格也比5.8G的便宜点）加个功放保证爽死
cpu是怎么做成的？要什么材料，几道工序？
CPU,Central processing unit.是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器(Microprocessor)”。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intel x86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远。
一代一代经典的CPU
许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道CPU里面最重要的东西就是晶体管了，提高CPU的速度，最重要的一点说白了就是如何在相同的CPU面积里面放进去更加多的晶体管，由于CPU实在太小，太精密，里面组成了数目相当多的晶体管，所以人手是绝对不可能完成的，只能够通过光刻工艺来进行加工的。这就是为什么一块CPU里面为什么可以数量如此之多的晶体管。晶体管其实就是一个双位的开关：即开和关。如果您回忆起基本计算的时代，那就是一台计算机需要进行工作的全部。两种选择，开和关，对于机器来说即0和1。那么您将如何制作一个CPU呢？在今天的文章中，我们将一步一步的为您讲述中央处理器从一堆沙子到一个功能强大的集成电路芯片的全过程。（由于CPU的制作过程技术含量太高，小编能力有限，图片与介绍都来至互联网收集）。本文仅是让大家对CPU制作过程有一个比较详细的了解，这样小编的任务也就完成了。
● 制造CPU的基本原料
如果问及CPU的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑细选，从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗？
英特尔技术人员在半导体生产工厂内使用自动化测量工具依据严格的质量标准对晶圆的制造进度进行监测。
除去硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的CPU工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS（北木暴毕综合症）的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了CPU的瘫痪。这就是Intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。
除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。
● CPU制造的准备阶段
在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。
晶圆上的方块称为“芯片（die）”每个微处理器都会成为个人计算机系统的“大脑”。
而后，将原料进行高温溶化。中学化学课上我们学到过，许多固体内部原子是晶体结构，硅也是如此。为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在Intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。Intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得Intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍CPU的制造过程。
清洁的空气源源不断地从天花板和地板中的空隙中流入室内。无尘车间中的全部空气每分钟都会多次更换。
在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后，下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片，切片越薄，用料越省，自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑，之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要，它直接决定了成品CPU的质量。
新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料，而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙，彼此之间发生原子力的作用，从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺（互补型金属氧化物半导体）。其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。而N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P型衬底，在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下，必须尽量限制pMOS型晶体管的出现，因为在制造过程的后期，需要将N型材料植入P型衬底当中，而这一过程会导致pMOS管的形成。
在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在Intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。
准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。
● 光刻蚀
这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕， 由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步（每一步进行一层刻蚀）。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧。
单晶硅锭和最初的核心架构
当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。
英特尔技术人员在监测自动湿刻蚀工具中的晶圆，该工艺可清除晶圆上多余的操作助剂或者污染物。
● 掺杂
在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。然后，加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是门电路的另一种类型。由于此处使用到了金属原料（因此称作金属氧化物半导体），多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。再经过一部刻蚀，所需的全部门电路就已经基本成型了。然后，要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，此处的目的是生成N沟道或P沟道。这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输入端和输出端，两端之间被称作端口。
● 重复这一过程
从这一步起，你将持续添加层级，加入一个二氧化硅层，然后光刻一次。重复这些步骤，然后就出现了一个多层立体架构，这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了。在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。今天的P4处理器采用了7层金属连接，而Athlon64使用了9层，所使用的层数取决于最初的版图设计，并不直接代表着最终产品的性能差异。
● 测试 封装测试过程
接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试，包括检测晶圆的电学特性，看是否有逻辑错误，如果有，是在哪一层出现的等等。而后，晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。
技术人员正在检查各个晶圆，确保每个晶圆都处于最佳状态。每个晶圆中可能包含数百个芯片。
晶圆在测试过程中旋转时的特写
而后，整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中，那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。大多数Intel和AMD的处理器都会被覆盖一个散热层。在处理器成品完成之后，还要进行全方位的芯片功能检测。这一部会产生不同等级的产品，一些芯片的运行频率相对较高，于是打上高频率产品的名称和编号，而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造，打上其它的低频率型号。这就是不同市场定位的处理器。而还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷（这种缺陷足以导致绝大多数的CPU瘫痪），那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量，降低了性能，当然也就降低了产品的售价，这就是Celeron和Sempron的由来。
在CPU的包装过程完成之后，许多产品还要再进行一次测试来确保先前的制作过程无一疏漏，且产品完全遵照规格所述，没有偏差。
以上就是CPU整个制作过程，相信大家一定看的很爽吧？而对于想了解CPU的朋友，这篇文章可以满足您的需求了。但对于更深一层了解更为详细的CPU制作原理，还需要查找一些专业的资料来研究，这里小编就不在一一解释，希望大家谅解
