pcb负片

PCB正片跟负片的区别

PCB正片和负片的最终效果是相反的。PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层……的信号层就是正片。
PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。
Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层)，用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。

PCB正片和负片有什么区别

一、意思不同负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。二、原理不同负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。三、用处不同负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，负片使用，容易出错，焊盘没设计好有可能短路什么的。电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。

pcb正片和负片的区别

PCB正片和负片是效果相反的制造工艺

正片：凡是画线的地方印制板的覆铜被保留，没有画线的地方覆铜清除，如：顶层、底层、信号 层就是正片。
负片：凡是画线的地方印制板的铜被清除，没有画线的地方覆铜被保留，Internal Planes层线（内部电源/接地层）内电层，用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线和其他对象是无铜的区域。