锡膏、锡线、锡条这三者有什么区别？
我们应该如何选择？ 来源：网络
我们知道，在焊锡工艺中，锡膏、锡线和锡条是常见的原材料。这三者究竟有什么区别呢？我们又应该如何做选择？接下来雅拓莱小编就为您一一揭秘：
一、锡膏、锡条、锡线之间的区别
1、 从外形上看
从外形看，这三者很好区分——锡膏是焊锡合金做成的膏状产品，呈灰白色。锡膏一般都是采用罐装出售，500g一罐；锡条是条形状产品，一条一条的，主要为盒装，一盒约为20kg；锡线则是卷起来的，像铁丝一样的形状。
2、从组成成分看
锡膏主要由锡粉、助焊剂、活性剂组成，可直接用于焊接工艺上；锡线在早期的时候是没有添加助焊剂的，如今的锡线也添加了助焊剂，可以直接进行焊接；锡条与锡膏和锡线不同，它是纯锡打造，没有加入助焊剂，所以在波峰焊接时，要在前面添加助焊剂。

（雅拓莱无铅锡膏）
二、锡膏、锡条、锡线的用途
锡膏、锡线和锡条三者都是焊接中所需的重要材料，在各自领域都发挥着重要的作用，都没有可替代性。
锡膏一般具有湿润性，包含助焊成分，能够隔离空气防止氧化，分有铅锡膏和无铅锡膏两种，主要用于SMT、热风、hotbar、激光焊接方面；
锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，一般用于浸焊、DIP和波峰焊，具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。由于锡条采用的是纯锡制造，锡渣少，能够提高利用率；
锡线一般不含助焊剂，而且锡线种类不同，助焊剂也就不同。主要用于烙铁、hotbar、激光焊接等方面，特别适合一边送锡一边加热的方式，需要注意的是，没有添加剂的锡线不能直接用于焊接电子元件，因为它没有润湿性和膨胀性，焊接会产生飞溅，焊点形成不好。
如今，锡膏、锡条和锡线已被广泛应用于SMT、通讯设备、计算机等电子设备，无论是点焊、波峰焊、回流焊还是印刷，大到各大品牌的电子设备工厂，小到手机维修店，我们都能够看到它们的身影。它们是目前市场上应用最 为 广泛的焊材。相信在未来的发展中，锡膏、锡条和锡线还将会应用在更多的电子器件的焊锡作业之中。

以上便是雅拓莱为大家介绍的关于锡膏、锡条和锡线的内容了，希望对大家有所帮助。更多的锡膏信息和价格可以登录雅拓莱官网进行咨询。
固晶锡膏与银胶的区别之处在哪里？
银胶的导热系数从1．5－25 〔W．（mk）`1]不等，而锡有67．由于功率型LED的热阻与LED灯具的LED结温有直接的关系，而结温又直接影响到LED的效率和寿命．所以每个环节的散热就关系到了LED的品质和稳定性．当然固晶用的锡膏多半熔点要二百三十多度，过回流焊时温度得到250度，那么对芯片和支架的要求就较高，有的芯片承受不了那么高的温度，有的芯片衬底和锡不粘结，支架会变色，影响美观，种种问题．当然也有优势也很明显，导热系数高，剪切强度高，固化时间快，大大缩短了整个工艺流程的时间，只要原材料选取搭配合理是没有问题的，银胶导热系数偏低，烘烤时间相对较长，但在烘烤时一般不会超过150度，对芯片和支架的要求相对低很多． 而在封装完成后到应用客户手中时，一般还会再过1次回流焊，一般大家会选137度熔点的SnBi锡膏，还有178度熔点的 SnBiAg这些低温锡膏，这样倒没有什么问题，但也不排除会有一部分厂家会选用200度熔点以上的高温锡膏，如果LED是锡膏固晶的那就危险了，估计是要死翘翘了．但银胶就不会有什么大问题．而且在锡膏固晶的时候要把量控制好一点，要不燃融化的时候会转角，出来到了焊线就该哭了 查看原帖>>
固晶锡膏与普通锡膏有什么区别？
固晶锡膏与普通锡膏的区别：
1、共同点
1.1 都是锡膏状态，且根据熔点选择不同合金的锡粉组成
1.2 都是罐装或者针筒包装
1.3 都分有铅、无铅两大类
2、不同点
2.1 普通锡膏：普通SMT锡膏由于应用的的要求不高，所以对锡珠、润湿性、空洞等要求较低，所以给人的印象是普通SMT锡膏和固晶锡膏不同，其实主要原因还是，由于普通SMT市场过于庞大，大量参差不齐的锡膏企业涌入，为通过价格竞争获得市场，就在成分上进行降低质量水平的代价来实现目的。
2.2 保存不同：行业里很多固晶锡膏使用针筒包装，普通SMT锡膏是罐装。其实抛开锡膏厂的技术水平不谈，主要还是取决于客户的应用量决定的。因为SMT客户需求量大，每次投料就有数公斤，用针筒包装，成本高且操作不方便。而固晶锡膏一般单次使用量少，用针筒包装便于单次使用量的控制，仅此而已。
2.3 粒径不同：普通SMT锡膏，一般3、4号粉即可满足，而固晶锡膏，主要由于元件属于微小范围，有的甚至纳米范围，所以要求锡膏粒径也偏小，多用6、7号粉颗粒。当然，颗粒越小，氧化程度越高，所以锡膏的保存也有一定的技术壁垒，这也是个别锡膏厂家自称，固晶锡膏一定要针筒包装的原因，但如果锡膏做的稳定，罐装也是可以实现的。
2.4 配方不同：一般固晶工艺或者叫倒装工艺时，客户设备都会有氮气保护，对锡膏的使用有利，但要求锡膏对粘度、黏性、流动性、抗氧化性、抗坍塌性、润湿性等有较高的要求，因为元件都是纳米级，略微的偏差都会在放大50倍甚至100倍的显微镜下进行评判。
2.5 温度选择差异：普通SMT锡膏有低温、中温、高温的选择，但固晶锡膏大多选择高温锡膏，主要是考虑二次回流焊。大多厂家以前选择305锡膏，熔点在217度左右，但由于应用领域不断扩大，LED厂家开始选择高温250度熔点锡膏，确保二次回流焊时焊点的稳定。
2.6 对合金的选择：传统SMT锡膏，由于ROHS的要求，基本都实现无铅化；但对固晶锡膏、封装锡膏而言，由于在锡膏焊接工艺，无铅的高温锡膏最高只能在250度左右，不能实现290度以上的熔点要求，所以ROHS出台豁免条款，对含铅大于85%的锡膏进行ROHS豁免，所以有sn5Sb92.5Ag2.5的高铅锡膏，广泛应用在固晶、半导体封装领域。
由于锡膏起步于日本，发扬于台湾，国内也是由于改革开放以后由台湾企业带入国内，但大量的高端市场基本被日本、美国品牌垄断，千住、阿尔法、铟泰、KOKI等等外资品牌占据高端市场的95%以上，国内品牌还处于山寨、低价互拼的阶段。2017年，国家开始对半导体产业链进行深度探讨，要求整合产业链国产化技术，由科研院校牵头，企业家投资落地成立实体企业，由此半导体国产化的浪潮由此拉开。
最前端的锡粉，由武汉科技大学材料学院进行，成立湖北赛格瑞电子科技公司，主攻金属材料及5G光电；由常州大学石油化工学院牵头，成立苏州杜玛科技公司，主攻锡膏等电子焊接辅材，在LED固晶、封装锡膏上有独特配方。
在目前万物互联的时代，电子产品小型化快速应用，芯片不断升级，制程技术不断提高，Mini LED的应用越来越广，对固晶锡膏的需求也越来越大。
锡膏使用时有哪些注意事项
你好，锡膏使用时应注意以下事项：
1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
以上由双智利为你解答，希望能帮到你！
硬盘使用时的注意事项有哪些？
主要注意要轻拿轻放、不要即插即拔、数据读取过程中不要进行其他的操作、分区不要太多，在使用的时候注意这些就可以延长硬盘的使用寿命。具体做法和其他需要注意的事项：1、在将移动硬盘接入电脑usb接口之前最好关闭正在使用的程序，且不要在系统启动或者关闭时候插接。2、在移动硬盘被系统读取时有一个读取过程，在这个过程中尽量不要进行任何操作，等读取结束后有相应提示信号即可执行相关操作。3、在移动硬盘分区方面，建议尽量少一些分区（2个最佳），分区越多会导致移动硬盘认盘读盘时间过长，扩增额外操作，加大移动硬盘读取负担。4、建议不要给移动硬盘做磁盘碎片整理，如需整理，建议先备份数据再格式化移动硬盘。5、使用时不要长时间连续工作，避免移动硬盘温度过高等现象。6、在反复拔插过程中，建议不要拔下就立刻插入，等待5秒左右较好。使用结束后应在系统中停止设备运行且删除情况下拔出，强行拔出容易对移动硬盘造成坏道或者数据丢失现象，甚至在下次使用时无法识别等问题。7、在使用的时候，移动硬盘是最怕震动的，震动永远是移动硬盘的最大杀手。8、注意平时使用习惯，勿摔打、轻拿放、注意温度、先删后拔。9、注意使用的电脑，很老那种台式机由于电流过大很容易损坏移动硬盘，所以尽量不要使用老式电脑连接硬盘。10、使用时不要和强磁场的设备放一起，比如手机。
LED锡膏的使用和使用时的注意事项有哪些？
在开盖前，将固晶锡膏从冰冻室取出，室温（25℃左右）回温1-2小时。开盖时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。锡膏是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间。
注意事项
1.锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期6个月。
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。
3.锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4.锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5.锡膏必须避免混入水分等其他物质。
答案选自： http://www.xigao365.com/news/zhuhangao/1200.html
职业规划包括哪些内容
您好，请参考以下流程，愿地你有所帮助。谢谢！
1、
自我评价
也就是要全面了解自己。一个有效的职业生涯设计必须是在充分且正确认识自身条件与相关环境的基础上进行的。要正确客观的审视自己、认识自己、了解自己，做好自我评估，包括自己的兴趣、特长、性格、学识、技能、智商、情商、思维方式等。即要弄清我想干什么、我能干什么、我应该干什么、在众多的职业面前我会选择什么等问题。
2、
确立目标
确立目标是制定职业生涯规划的关键，通常目标有短期目标、中期目标、长期目标和人生目标之分。长远目标需要个人经过长期艰苦努力、不懈奋斗才有可能实现，确立长远目标时要立足现实、慎重选择、全面考虑，使之既有现实性又有前瞻性。短期目标更具体，对人的影响也更直接，也是长远目标的组成部分，在做确立目标时应充分说明各目标的内容，才能展现职业规划的具体详细。
3、
环境评价
职业生涯规划还要充分认识与了解相关的环境，评估环境因素对自己职业生涯发展的影响，分析环境条件的特点、发展变化情况，把握环境因素的优势与限制。了解本专业、本行业的地位、形势以及发展趋势。
4、
职业定位
职业定位就是要为职业目标与自己的潜能以及主客观条件谋求最佳匹配。良好的职业定位是以自己的最佳才能、最优性格、最大兴趣、最有利的环境等信息为依据的。职业定位过程中要考虑性格与职业的匹配、兴趣与职业的匹配、特长与职业的匹配、专业与职业的匹配等。
编辑本段注意事项
1、
依据客观现实，考虑个人与社会、单位的关系；
2、
比较鉴别，比较职业的条件、要求、性质与自身条件的匹配情况，选择条件更合适、更符合自己特长、更感兴趣、经过努力能很快胜任、有发展前途的职业；
3、
正确认识自己的优缺点、个人性格，寻求合适的职业；
4、
审时度势，及时调整，要根据情况的变化及时调整择业目标，不能固执己见，一成不变。
5、
实施策略
就是要制定实现职业生涯目标的行动方案，要有具体的行为措施来保证。没有行动，职业目标只能是一种梦想。要制定周详的行动方案，更要注意去落实这一行动方案。
6、
评估与反馈
整个职业生涯规划要在实施中去检验，看效果如何，及时诊断生涯规划各个环节出现的问题，找出相应对策，对规划进行调整与完善。
由此可以看出，整个规划流程中正确的自我评价是最为基础、最为核心的环节，这一环做不好或出现偏差，就会导致整个职业生涯规划各个环节出现问题。
什么牌子的锡膏好?
锡膏国外的品牌有：半田、千住、凯斯特、KOKI、阿尔法、乐泰等锡膏品牌。
人们之所以选择品牌商，是因为有品牌的商品质量可以得到更多的保障。
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