蔚来et5和蔚来et7上使用的碳化硅电机有哪些特点？
XPT蔚来驱动科技研发的第二代电驱动平台，使用了碳化硅模块。碳化硅作为最典型的第三代宽禁带半导体材料，具有开关速度快，关断电压高和耐高温能力强等优点。利用碳化硅功率器件设计的电机控制器，大幅提高了电机驱动系统的效率及功率密度，还能够提升电动汽车的续航能力。碳化硅模块的应用，还让电控系统的综合损耗降低了4%～6%，改善了ET7在城市工况下的功耗表现。 有帮助的话，求给大大的赞。
碳化硅基板在功率器件IGBT中应用详解
众所周知，在现今社会中，IGBT功率模块越来越重要，在家用电器、轨道交通、电力工程、可再生能源和智能电网等领域都有广泛的应用。并且IGBT产业是涉及国家经济安全、国防安全等战略性产业，可想而知它有多么重要。
那么这个重要模块到底是怎样的呢？它其实只是指甲盖那么大的小方块，但别看体积小，能量却很大。如果没有这个小小的器件，电车、地铁、电气列车（动车、高铁），甚至飞机，船舶，以及凡是运用变频电机驱动的装备全都得趴窝。而它是采用IC驱动等各种驱动保护电路，然后利用新型封装技术，最终实现高性能的IGBT芯片。这其中它还将强电流、高压应用和快速终端设备用垂直功率自然进化，达到较低的压降，从而转换成一个低VCE(sat)的能力，以及IGBT的结构，这样就能支持更高的电流密度。
因此，IGBT芯片可以处理的能量和那些处理信息或存储数据的芯片不同。它的主要作用是控制和传输电能，指甲盖般大小的芯片组成的IGBT可以处理6500W以上的超高电压，因此其可以在短短1秒的时间内，实现10万次电流开关动作，从而让高铁飞速行驶。
并且IGBT的基板不仅需要承受超高电压，还要承担当于100台电炉发出来的热量。其中的沟槽栅结构，扩大了元件放置面积，满足了更加智能化、微小化的需求，但增加了散热负担，因此传统的基板更本无法承受。这时碳化硅基板就是它必不可少的重要部件。
碳化硅具有超高的绝缘性，耐击穿电压可高达20KV/mm。同时热导率比传统铝基板热导率1～2W/mk高出好多倍。因此IGBT可根据自身功率的大小灵活选择相应的 碳化硅电路板 ，从而达到散热的目的。并且，碳化硅基板电阻率均小于2.5×10－6Ω.cm，这样高压电流通过时发热就会更小。
所以，在未来更多IGBT模块的应用领域中，都会伴随着碳化硅电路板的出现，给广大用户带来更智能化的体验。
XPT蔚来驱动科技第二代电驱系统使用的碳化硅功率模块到底强在哪里？
碳化硅作为最典型的第三代宽禁带半导体材料，具有开关速度快，关断电压高和耐高温能力强等优点。利用碳化硅功率器件设计的电机控制器⌄能大幅提高永磁同步电机驱动系统的效率及功率密度。碳化硅器件应用于主驱，还能够提升电动汽车的续航能力。 XPT蔚来驱动科技第二代电驱系统中电机碳化硅模块的应用，将会使电控系统的综合损耗降低，同时也使ET7电驱动系统整体峰值功率和峰值扭矩，相比于现有的160kW和240kW电驱动系统，分别提升了20%和23%。
碳化硅十大生产企业
碳化硅十大生产企业如下：1、豪迈集团股份有限公司。豪迈始创于1995年，地处山东半岛蓝色经济区的高密市。近五年来，以超过20%的速度稳步增长。产品涉及轮胎模具、高端机械零部件、油气装备、化工、精密锻造等，与美国GE、德国西门子、法国米其林、日本普利司通、德国大陆等20多家世界500强企业合作。2、湖南三安半导体有限责任公司。湖南三安半导体有限责任公司是上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司（独立核算），业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造、及服务。主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。3、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司。瀚天天成电子科技（厦门）有限公司成立于2011年，是中美合资高新技术企业，主营新型碳化硅半导体外延晶片。公司汇集了国内外碳化硅半导体领域优秀的专家人才，公司团队荣获2011年福建省高层次创业人才及厦门市“双百人才”。4、中国电子科技集团公司第四十六研究所。中国电子科技集团公司第四十六研究所始建于1958年，坐落于天津市河西区陈塘庄工业园区，是国家重点*电子材料研究机构，主要产品有保偏光纤、Sagnac环圈、光纤耦合器、光纤合束器、光纤激光器、光纤放大器等。5、北京天科合达半导体股份有限公司。北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，公司坚持现代企业管理制度，具备完整、规范的管理体系。6、山西烁科晶体有限公司。山西烁科晶体有限公司，简称“烁科晶体”，是中国电子科技集团公司第二研究所的全资子公司，公司成立于2018年10月，是一家从事三代半导体材料碳化硅研发生产的高新技术企业。7、同辉电子科技股份有限公司。同辉电子科技股份有限公司成立于2007年5月23日，公司在坚持LED 产业长期发展的基础上，积极布局市场潜力大、国家政策大力支持的智慧灯杆、充电桩及以 SiC为核心的第三代半导体产业。8、江苏天科合达半导体有限公司。江苏天科合达半导体有限公司为北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司，于2018年10月成立，专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售，为全球SiC晶片的主要生产商之一。9、深圳基本半导体有限公司。深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。10、广东芯粤能半导体有限公司。广东芯粤能半导体有限公司(筹)由世界500强企业吉利汽车参与投资。项目主要面向新能源汽车及相关应用领域的碳化硅（SiC）芯片产业化，包括芯片设计、芯片工艺研发与规模化制造等。
生产碳化硅的厂家有哪些？
1，天富能源(600509)：控股的公司北京天科合达蓝光半导体有限公司成立于2006年9月，专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。2，东方钽业(000962) ：一是以传统产业以钽铌铍等产品为主线，进一步提高核心竞争力。二是以钛及钛合金加工材为主线，做大做强钛及钛合金制品。三是以刃料碳化硅,钢线产品为主线，尽快做大做强太阳能(000591)光伏材料产业。四是以新型锂离子正极材料产品为主线，积极实现能源材料升级转型，把能源材料分公司打造成国内知名的锂离子正极材料供应商。公司四大产业发展布局已形成，另外公司将适时介入重要且具有广阔市场前景的高温合金领域。3，易成新能(300080)：公司研发碳化硅精密陶瓷制品具有耐磨损、耐腐蚀、抗高温、抗氧化、气密性好等特性，广泛应用于石油、化工、机械、冶金、船舶、汽车、航空航天等领域。扩展资料股票板块：天富能源(600509)。所属板块：QFII重仓板块，基金重仓板块，电力行业板块，中证500板块，上证380板块，沪股通板块，证金持股板块，新疆板块，煤化工板块，社保重仓板块，分拆上市板块，CDM项目板块，西部开发板块，融资融券板块。东方钽业(000962) 。所属板块：深成500板块，预亏预减板块，锂电池板块，小金属板块，中证500板块，证金持股板块，宁夏板块，有色金属板块，稀缺资源板块，新材料板块，太阳能板块，西部开发板块，融资融券板块。参考资料来源：百度百科-天富能源[600509]参考资料来源：百度百科-东方钽业 [000962]参考资料来源：百度百科-易成新能[300080]
碳化硅广泛应用新能源汽车
碳化硅广泛应用新能源汽车，产业链布局竞争暗流涌动从上世纪90年代才真正起步，中国半导体产业可谓一直在“自主可控”的道路上奋进。随着第三代半导体崭露头角，我国半导体产业也迎来了新的发展契机。更为重要的是，我国正处在碳达峰阶段，并将逐步过渡到碳中和时代，汽车领域的电气化必将为其提供有力支撑。业界普遍认为，碳化硅是第三代半导体材料的代表，也是未来能源、交通、制造等领域的重要支撑技术。碳化硅的热导率约是氮化镓热导率的3倍，具有更强的导热性能，器件寿命更长，可靠性更高，系统所需的散热系统更小。从第三代半导体产业发展情况来看，全球市场基本形成了美国、欧洲、日本三足鼎立的态势。虽然与国际巨头仍有一定差距，但随着下游市场的需求拉动，我国企业也开始奋起直追。碳化硅功率器件被广泛应用于新能源汽车中的主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，以及光伏、风电等领域。受益于新能源汽车推广，碳化硅功率器件市场有望迎来快速增长。资料显示，到2025年，新能源汽车与充电桩领域的碳化硅市场将达17.78亿美元（约合人民币116.81亿元），约占碳化硅总市场规模的七成。得益于碳化硅材料的独特优势，近年来，产业链上下游企业纷纷对此展开布局。当前，碳化硅二极管和MOSFET管器件在新能源汽车的车载电源系统上已获得应用，而行业也在期待碳化硅功率模块在新能源汽车上全面替代硅基IGBT模块。当前，全球多个国家和地区对碳化硅的发展都有比较明确的产业政策，企业间的竞争也不断加速。目前，碳化硅器件市场的头部企业包括意法半导体、Wolfspeed、罗姆半导体、英飞凌、艾森美、三菱电机等。这些企业对于碳化硅板块未来的预期都非常高。一些整车企业在碳化硅的应用上也较为积极。特斯拉是率先使用碳化硅功率器件的车企，其Model 3、Model Y采用意法半导体的碳化硅MOSFET模块，显著提升了车辆续驶里程和其他性能。2020年，比亚迪高端车型“汉”也配装碳化硅功率模块。比亚迪预计到2023年，将在旗下电动汽车上实现碳化硅器件对硅基IGBT器件的全面替代。据悉，不少车企已将碳化硅电机控制器列入新项目开发计划。小鹏汽车、蔚来汽车都官宣，要使用碳化硅的工艺器件模块。此外，丰田、大众、北汽、一汽、理想汽车业都有使用碳化硅工艺器件的计划。
第三代半导体碳化硅器件：可让新能源车能耗降低50%
易车讯 日前，我们从相关渠道获悉，在第三代半导体碳化硅器件的帮助下，可以让当前的新能源车实现充电10分钟，行驶400公里，能耗降低50%的目标，目前中国电子科技集团旗下的多种规格碳化硅器件，已经在新能源车载充电装置上实现了批量应用。根据中国电子科技集团专家的介绍，新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件，充电时间需要半个小时以上，而采用了第三代半导体碳化硅器件以后，可以实现充电10分钟行驶400公里。碳化硅器件是新能源汽车车载充电装置所需的关键元器件，2020年以前，这类器件完全依赖进口，而现在，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台。据悉，以碳化硅为代表的第三代半导体被称为“绿色”半导体，目前中国电科的第三代半导体器件实现了从研发到商用的转型，它的器件节能性是硅器件的4倍，可以使新能源汽车能耗降低50%，特高压电网损耗降低60%，轨道交通功率器件系统损耗降低20％以上。易车App提供销量、热度、点评、降价、新能源、实测、安全、零整比、保有量等榜单数据。如需更多数据，请到易车App查看。
6英寸导电型碳化硅衬底与晶圆区别
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅衬底材料主要应用于智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域的功率元器件。
