铜皮厚度

时间:2024-07-06 00:21:56编辑:分享君

pcb具体的厚度有哪几种?

PCB厚度标准

依照GB/T 4722,PCB厚度有如下系列:

厚度 粗偏差 精偏差
0.5 / +/-0.07
0.7 +/-0.15 +/-0.09
0.8 +/-0.15 +/-0.09
1.0 +/-0.17 +/-0.11
1.2 +/-0.18 +/-0.12
1.5 +/-0.20 +/-0.14
1.6 +/-0.20 +/-0.14
2.0 +/-0.23 +/-0.15
2.4 +/-0.25 +/-0.18
3.2 +/-0.30 +/-0.20
6.4 +/-0.55 +/-0.30


PCB板有多种,为什么最常见的厚度一般为1.6mm?

这个取决于你的产品及应用环境、安规要求。因为太薄的工艺要求太高了,所以成本也高。太厚的又浪费成本,而且没必要那么厚。所以常见的厚度一般为1.6mm。印制电路板,又称印刷电路板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)或写PWB(Printed wire board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

自学维修电路板时,铜箔脱落了怎么办…

作为一个初学者,它经常发生,在小铜线,在一根细导线,然后放在你的盘子破碎的铜箔的位置涂上松香,然后把小铜板的局部加热铜箔松香,松香以来冷后小铜线和固定在盘子里,然后两端焊接。由于线路板操作不当导致铜箔断裂,报废一块PCB是不小的。在铜箔断裂处可以加工飞线,即通过断裂铜丝的两侧来连接线。清除铜箔板上的污垢和灰尘,锈氧化严重的可用细砂纸擦。在焊点处加一点松香焊膏,插入元件,用烙铁蘸焊丝,焊接即可。如果拿掉一点,可以用小刀或其他小尖的尖锐物在铜箔上面的绝缘漆上刮一点,只要把铜箔放在线上,然后用小锡把线连起来。扩展资料:电路板维修中,如碰到公共电源短路的故障往往头大,因为很多器件都共用同一电源,每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑。在未确定具体损坏元件或无法判断是哪个元器件导致的异常,只要不影响电路板工作,通常会将可以元件焊下来,然后运行电路板看看是否异常还存在。当然,对于必要元件肯定是不能这样做的。铜箔导电线路断裂问题一般是由于电路板受外力被折断,使导电铜箔断开所致。此故障通常会引起电路不能导电。参考资料来源:百度百科-电路板参考资料来源:百度百科-铜箔

设计PCB板线宽与电流关系?

  以下总结了两种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。  一、PCB电流与线宽  PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。  PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据:  供的数据:  线宽的单位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)  数据来源:MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系 在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算:"在很多数据表中,PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下: 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米(mm) 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm) 盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 另外,导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。 1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值,因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘和过孔的影响,如焊盘教多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了,可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁,这个原因很简单,焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值,而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候,就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路,解决方法:增加导线宽度,如板不能允许增加导线宽度,在导线增加一层Solder层(一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线,当然你也增加一条1mm的Solder层导线)这样在过锡过后,这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了(视导线过锡时锡的均匀度和锡量),如下图:像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生,因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话,这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。 3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度,这个特别在大电流粗引脚的板中(引脚大于1.2以上,焊盘在3以上的)这样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上,它在过锡后,这一点焊盘的电流就会增加好几十倍,如果在大电流瞬间发生很大波动时,这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀(特别焊盘多的时候),仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。 最后再次说明:电流承载值数据表只是一个绝对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中,以铜厚35um,基本可以于1比1的比例进行设计,也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计,也就能够满足要求了(以温度105度计算)。

pcb线宽与电流的关系!!网上看了很多资料,感觉不怎么懂!一般来说35um,宽1mm的线走1A电流,

可以这么计算:
算宽度先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A

具体有个表:
PCB走线宽度和电流关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10
电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm
6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50
5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15

10A的自己计算下吧,大概是4.5mm
一般PCB大于3A电流时,要覆铜,在贴片时要镀锡以便加大面积。


PCB设置铜铂厚度1onZ什么意思

铜厚 1oz的意思:oz是符号ounce的缩写,中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两。
1OZ是指1平方英尺的面积上的均匀铜箔重量为28.35g,用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。
换算方法:
1平方英尺=929.0304平方厘米,
铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度。
Cu密度=8.9克/立方厘米
设Copper厚T
Tx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1盎司(OZ)=28.35克,
T=0.0034287厘米=34.287um。


PCB上铜箔的计量单位oz到底是厚度单位还是重量单位?

在PCB行业OZ是长度单位,1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度!
换算方法:
1平方英尺=929.0304平方厘米,

铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度!

Cu密度=8.9kg/dm^3

设Copper厚T

Tx929.0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克

T=0.0034287厘米=34.287um

同理可算出1OZ=1.38mil


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