海思k3的媒体处理
支持QVGA、WQVGA、VGA 显示分辨率支持丰富的2D 加速特性，支持BLT 和画线功能支持MPEG4/H.263/H.264/VC-1 视频硬件解码，分辨率QCIF/CIF/QVGA/VGA/D1，帧率最高30fps支持MPEG4/H.263 视频编码、分辨率QCIF/CIF/QVGA/VGA，帧率最高30fps支持解码图像后处理算法，提高图像输出质量支持JPEG 格式硬件图片编解码，分辨率最高800万像素主屏支持26万色TFT LCD，支持RGB 接口的LCD和80 及68 系列CPU 接口的LCD副屏支持SPI 接口和80 及68 系列CPU 接口LCD200KB 片内Frame Buffer支持4 个图层叠加，支持Color Key、Alpha Blending支持Video 图层的尺寸缩放和实时旋转支持最高800 万像素的CMOS Sensor 图像输入支持30 万像素摄像，帧率最高30fps支持200 万/300 万像素的CMOS Sensor 输入图像插值至500 万/800 万支持QCIF/CIF/QVGA/WQVGA/VGA 预览，帧率最高30fps拍照和摄像支持1/4～4 倍数字变焦内置高性能音频CODEC，输出采样频率支持44.1kHz和48kHz，支持声音播放和录音3 路模拟Line in 输入，2 路MIC 输入高品质立体声回放DAC 和1 路Voice DAC，2 路ADC，CODEC 支持任意音源混音，各自独立的功放输出增益控制支持16bit AC-LINK 接口支持3 路音频输出通道，每个通道可独立完成9 种音频重采样，支持3 路数字混音和音量增益支持10 波段EQ，每个波段参数可配Hi3611
海思k3的典型应用
高性能、高集成度、低功耗的应用处理芯片Hi3611 内嵌ARM 处理器和媒体硬件加速模块，集成完整的电源管理单元和灵活的音频处理单元，提供完整硬件安全解决方案，有着业界领先的低功耗设计。Hi3611 具有优良的性能和功耗比，集成度高，特别适用于要求低功耗、高性能、高开放性的消费电子领域，包括但不限于以下场景：智能手机（Smart Phone）个人数字助手（PDA）移动互联网终端（MID）移动个人娱乐设备GPS 导航设备（PND）移动电视（Mobile TV）其他手持消费电子产品
海思K3CPU的芯片介绍
名称：Hisilicon-K3 * 集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM®JazelleTM JavaTM 硬件加速* 支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽* 支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock功能* 支持智能功耗性能调节（Intelligence Power Performance Scaling）* 支持丰富外设接口和传感检查功能* 丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案* 部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式* 提供方案级完整的电源系统与多种充电方式* 芯片符合RoHS 环保要求* TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch * 支持QVGA、WQVGA、VGA 显示分辨率* 支持丰富的2D 加速特性，支持BLT 和画线功能* 支持MPEG4/H.263/H.264/VC-1 视频硬件解码，* 分辨率QCIF/CIF/QVGA/VGA/D1，帧率最高30fps* 支持MPEG4/H.263 视频编码、分辨率QCIF/CIF/QVGA/VGA，帧率最高30fps* 支持解码图像后处理算法，提高图像输出质量* 支持JPEG 格式硬件图片编解码，分辨率最高800万像素* 主屏支持26万色TFT LCD，支持RGB 接口的LCD和80及68 系列CPU 接口的LCD* 副屏支持SPI 接口和80 及68 系列CPU 接口LCD* 200KB 片内Frame Buffer* 支持4 个图层叠加，支持Color Key、Alpha Blending* 支持Video 图层的尺寸缩放和实时旋转* 支持最高800 万像素的CMOS Sensor 图像输入* 支持30 万像素摄像，帧率最高30fps* 支持200 万/300 万像素的CMOS Sensor 输入图像插值至500 万/800 万* 支持QCIF/CIF/QVGA/WQVGA/VGA 预览，帧率最高30fps* 照和摄像支持1/4～4 倍数字变焦* 内置高性能音频CODEC，输出采样频率支持44.1kHz和48kHz，支持声音播放和录音* 3 路模拟Line in 输入，2 路MIC 输入* 高品质立体声回放DAC 和1 路Voice DAC，2路ADC，CODEC 支持任意音源混音，各自独立的功放输出增益控制* 支持16bit AC-LINK 接口* 支持3 路音频输出通道，每个通道可独立完成9 种音频重采样，支持3 路数字混音和音量增益* 支持10 波段EQ，每个波段参数可配 * 提供4 个高速UART 接口，用于BT、通讯Modem、AGPS、红外器件对接和加载调试等，最高支持3.75M波特率* 提供2 个高速SPI Master 控制器，支持4 个SPI片选，用于通讯Modem、Mobile TV 接口和显示屏配置等功能，最高支持15M 波特率* 提供2 个I2C Master 接口，支持1.8/2.5V I2C 器件* 支持USB2.0 OTG，内置USB2.0 HS OTG PHY* 支持USB1.1 Device 接口，内嵌USB2.0 FS PHY* 2 组PWM 输出，做背光调节* 支持32bit/16bit Mobile SDR/DDR SDRAM 器件，支持DRAM 低功耗控制* 内置4 线电阻式触摸屏控制器，支持触摸屏连接* 支持4 个同步/异步Memory 接口片选，最高同步接* 时钟频率60MHz* 支持连接Nor Flash、协处理器等异步/同步接口器件* 提供14 组GPIO，可以配置在1.8/2.5V 下使用* 支持8*8 键盘和2个滚轮* 提供8个timer* 提供2个RTC，其中一个RTC 支持在备用纽扣电池提供电源的情况下工作* 提供1个Watchdog* 8通道DMA* 中断控制器提供51个中断源* 提供标准锂电池充电控制器，支持USB 电源或标准AC充电电源* 提供3个高效率降压型开关电源转换器（BUCK）和14个低压差线性稳压器（LDO），给芯片内部及外部供电,支持智能功耗性能调节* 提供5路电流驱动端口，可灵活配置* 支持完整的欠压、过压、过温、过流保护* 内置10bit HKADC，实时监测电池ID 电阻、电池电压、电池温度 Hi3611 逻辑框图如下图所示。
海思k3的总体特性
集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）支持丰富外设接口和传感检查功能丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式提供方案级完整的电源系统与多种充电方式芯片符合RoHS 环保要求TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch
谁了解华为的海思K3V3处理器
现在去评价还太早了，官方的说法是主频1.8GHZ、Cortex A-15架构、28nm、台积电晶圆封装。但是从K3V2的失败就很难对K3V3有信心，官方说今年第二季度上市，当然如果上市在5月之前还有可能领先一两个月，如果拖到6、7月份才上市，满大街都是传统大厂那些兼容性好的A15产品，甚至高通高于A15架构的S5都可能在第三季度流片，本来就兼容性着急的K3V3又会走V2被对手双核和四核两面夹击的老路。
PS：K3V2公布数据时是很不错的，但流片后兼容性和一些设计缺陷纠缠不休，推迟了差不多三个月才上市，到这时候K3V2的性能已经明显落后了。
华为K3的海思
记者了解到,生产K3平台的部门叫做“深圳华为海思半导体有限公司”,目前为华为的子公司,成立于2004年10月,其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心. 海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典有设计分部.海思官方网站显示,华为海思产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案. 据华为海思人士介绍,目前海思的业务主要分为两块,一块是生产芯片,专供华为内部;一块负责外销,销售团队有几百人,生产机顶盒和手机芯片组.最初,海思主要产品为WCDMA基带芯片,到了2006年,海思公司开始投入研发智能手机平台AP,不再单纯地生产只有打电话功能的基带芯片. 而海思的这次转型与联发科的成功具有非常大的关系. 宇龙酷派副总裁古勇告诉记者:“通俗地讲,基带芯片是负责处理打电话功能的处理器,AP是多媒体部分的处理,在联发科之前,基带芯片和AP是完全分开的,而联发科把基带和AP统一到了一起.” 联发科抓住了迅速爆发的低端多媒体手机市场,它推出的集成多媒体处理器的基带芯片,让手机制造商不必研发手机生产的所有环节.很快,联发科的市场份额超过了50%,采用联发科方案的不仅有TCL、夏新这样的品牌手机厂商,也有上海闻泰和CECW这样的手机设计公司. 2006年,华为海思、威盛(Via)、凌阳和互芯集成等开始加入到手机芯片制造领域.最初,华为海思的主要产品是WCDMA基带芯片,在联发科模式迅速受到手机制造商的欢迎后,华为海思开始集中精力发展集成多媒体功能的芯片组K3. K3从出世开始就对未来定位明确:“低成本的娱乐智能手机平台”.华为海思的计划紧随中国3G的放号步伐.据华为海思内部人士介绍:“目前的K3芯片主要是移动EDGE产品,预计5月开始量产CDMA1x制式的芯片,年底将上市WCDMA制式产品.”
华为密派，简介，海思k3处理器怎么样，华为密派CPU如何，
这颗CPU性能还不错，至少同价格有性价比。可是集成的16核GPU图形处理器不是主流的GPU，只有华为用，这个GPU其实处理能力很强大，可是游戏开发商不会特意为他开发游戏。所以市面上的一些大型游戏不兼容。如果你不怎么玩大型游戏。这个是不错的选择。华为的做工好价格又便宜。这个谁用谁知道。任何产品都有缺点。当你用完华为再选其他产品就会发现它的做工多么好，而且保证做工的情况下性价比依然这么高，建议你入手。
