铜箔是怎么加工出来的?是纯铜吗？电解铜箔是怎么加工的？
电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。
必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95%
首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在专业的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。
外观比较常见的问题：氧化点，压痕，等等
质量上主要控制：延展率，抗拉强度，表面粗造度等
铜箔是基板的原材料。
铜箔是什么？有什么用途
铜箔是一种阴质性的电解材料，它是处于电路板的最底层的一种连续的金属。它的特点是非常薄的，可以是PCB导电体。一般来讲它是粘在绝缘层上面的，通过印刷工艺在表面形成相应的保护层，再通过腐蚀而形成一种电路图样。那么铜箔是什么?下面就让小编详细的给大家分享。 铜箔的特性 简单地讲铜箔所拥有的特性是低表面的氧化特性，它能够跟不同的基材进行粘合。例如各种金属或者是各种的绝缘材料等等，其温度的使用范围还是较为宽泛的。 对于电子级的铜箔，一般其纯度在99.7%或者更高，它的厚度一般在5um到105um这个范围。可以说是电子工业当中的基础材料。随着电子信息的相关产业不断的加快发展，这种电子级的铜箔拥有很大的使用量。 涂碳铜箔性能优势 第一个就是铜箔可以很好的提高电池组的使用的一致性，从而从根本上能够大幅度的把电池组成本降低。 第二个就是能够极大地提高这种活性材料与集流体之间的粘接力，从而能够极大地降低制造极片的相应成本。 第三个就是铜箔可以很好地减小极化情况，从而提高相应的倍率和克容量相关参数，很好的提升了相关电池的性能。 第四个就是铜箔可以很好的保护集流体，从而能够很好的增加电池的使用时间。 铜箔的用途 铜箔可以在电磁屏蔽以及相关的抗静电方面有很好的应用，把导电铜箔放在板材的基底，然后与金属基材进行结合，能够体现出很好的导通性，不仅如此，还能够提供相关的电磁屏蔽的效果。我们常见的主要有自粘、双导以及单导铜箔等等分类。不仅如此，该类产品在工业用的计算器、相关的通讯设备、还有民用的电视机以及录像机等都有很广泛的应用。目前世界市场中对电子级的铜箔需求量日益增加。 通过上面的简单介绍，相信大家对于铜箔是什么这个问题都有了解了。该类物质具有很广泛的使用方向，是一种常见的材料。
铜箔的原材料是什么
电解铜箔的制造过程。首先，将铜材溶解成硫酸铜溶液，然后倒入电解设备中，在电极的作用下，溶液中发生离子迁移，铜逐渐沉淀在缓慢转动的阴极辊上，形成原箔。原箔和阴极辊接触的一面比较光滑，称为光面，另一面不和辊接触，比较粗糙，称为毛面。如果合理调整阴极辊的转速，就能得到不同厚度的铜箔。为了防止原箔氧化，通常进行表面处理。红化铜箔的表面处理为镀铜处理，灰化铜箔的表面处理为镀锌处理。所以铜箔是复合材料，不能算合金。主材是铜，表面镀有很薄一层其他金属。
