射频工程师应该具备那些基本知识
具体掌握知识
1.电路系统分析，射频工程师需要负责对整个RF系统的电路进行系统分析，指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC设计原则、提出配附件功能和性能要求等等；
2.电路原理设计，包括框图设计和电路设计，这是射频工程师所必须具备的基本技能。这也是由系统设计延伸而来的，如何实现系统设计的目标，就是电路原理设计的目的，它也是器件选型评估的“前因”，因为设计电路的过程也是一个器件选型的过程。
3.器件选型与评估，要实现电路的指标要求，选择合适的器件是必不可少的，这个过程其实与电路原理设计是同时进行的。如何选择相应的器件，成本、性能、工艺要求、封装、供应商质量、货期等等，更是需要考虑的因素。
4.软件仿真。仿真软件不能让你的设计达到百分百的准确度，但总不会让设计偏离基本方向，起码它们在定性的仿真方面是准确的。所以一定要学会使用一至两种或更多种仿真软件，它的基本作用就是让你能够定性的分析你的设计，误差总是有的，但是它能增强你的信心。
5.PCBLAYOUT，原理就好比理论基础，一万个应用可以只依据一个理论，几个产品也有可能只有一个原理图。性能的差异，其实就是PCBLAYOUT的差异。符合要求的PCB，其布局与布线兼顾性能、外观、工艺、EMC等方面。所以，PCBLAYOUT也是一个非常重要的技能。
6.调试分析，这个调试和生产调试不一样。生产调试是指令性的，研发产品的调试的重点在于发现问题和解决问题。调试是一个总结和积累经验的过程，不是说通过调试来积累调试经验，而是通过调试来积累设计经验；很多问题可能在设计时没有被发现，那么通过调试发现以后，就知道以后在设计时如何规避这些问题，如何改善这些问题。调试也是一个实践理论的最有效途径。
7.测试，其实测试是为调试服务的，调试是为设计服务的（设计是为市场服务的）。射频工程师必须熟练使用各种射频测试仪器，不管是频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器、功率计、噪声系数测试仪、综合测试仪等等。
射频工程师是从事终端产品硬件射频部分设计开发，并对产品的实现过程进行跟踪确认的专业人员。工作内容为负责射频相关设计方案的可行性分析和实施； 制定和建立开发流程，完成相应产品相关文挡（如原理图、PCB板和BOM表和测试分析报告等）的拟制及评审； 射频器件的新供应商、新元器件的评估； 和结构生产等部门密切协作，保证整个产品的相关目标按期实现； 项目量产后支持和维护生产线，解决与射频部分相关的问题；为其他部门提供所需要的射频技术支持。
接触式IC卡与非接触式IC卡的区别是什么呢？为什么又接触式和非接触一说
两者区分最大的外观特点是接触式IC卡芯片封装在PVC料卡片中，芯片外露，需与卡槽等读卡设备接触才可读写数据；非接触式IC卡芯片封装在PVC料中，通过卡中芯片无线电波可远距离与读卡设备进行感应即可读取数据。相对比，非接触式IC卡保密性好，安全性能高，储存量大，传递速度快度快非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5—10cm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。接触式IC卡与非接触式IC卡的可靠性比磁卡好，应用范围广泛。两者区分最大的外观特点是接触式IC卡芯片封装在PVC料卡片中，芯片外露，需与卡槽等读卡设备接触才可读写数据;非接触式IC卡芯片封装在PVC料中，通过卡中芯片无线电波可远距离与读卡设备进行感应即可读取数据。相对比，非接触式IC卡保密性好，安全性能高，储存量大，传递速度快。扩展资料：非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5—10cm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。射频读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电荷的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。参考资料：非接触式IC卡-百度百科
