海思K3V2的介绍
海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。而采用该处理器的华为AscendD quad / quad XL 高端智能手机已经于2012年8月在中国市场率先发售，然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场。
海思K3V2的性能信息
据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2是华为芯片部费时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。 华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。 集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽 。支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能支持智能功耗性能调节（ Intelligence PowerPerformance Scaling）支持丰富外设接口和传感检查功能丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式提供方案级完整的电源系统与多种充电方式芯片符合RoHS 环保要求TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch 能耗节能一直是华为手机的优点。此次依托全新内核K3V2创建的电源系统管理，在性能，发热，网络技术上进行智能优化，消除电力空耗，使用同样电池容量却能延长30%使用时间。真正达到可以2天一充！而配备2500mAh的D quad XL更是保用三天！海思K3V2的耗电演示图：
华为Ascend D1的基本参数
手机类型 3G手机，智能手机外观设计 直板触摸屏电容屏，多点触控网络模式 GSM，WCDMA数据业务 GPRS，EDGE，HSPA支持频段 2G：GSM 850/900/1800/19003G：WCDMA 900/2100MHz存储卡MicroSD卡，支持App2SD功能电池容量 1800mAh,2600mAH(XL版本）屏幕材质IPS plus主屏幕尺寸 4.5寸屏幕分辨率 1280*720RAM容量：1GBROM容量：8GB像素密度 330PPI键盘类型虚拟键盘机身颜色 黑色摄像头 内置摄像头类型 双摄像头（前后）摄像头像素 前：130万像素，后：800万像素传感器类型 CMOS图像尺寸 最大支持3264×2448像素照片拍摄视频拍摄 支持手机尺寸：129.9x64.9x8.9mm手机重量：132g
华为Ascend的基本参数
上市日期 2012年手机类型3G手机，智能手机，拍照手机外观设计 直板主屏尺寸 4.5英寸触摸屏电容屏，多点触控网络类型单卡双模网络模式GSM，WCDMA数据业务 GPRS，EDGE，HSDPA支持频段 2G：GSM 850/900/1800/19003G：WCDMA 900/2100MHz操作系统 Android OS 4.0核心数 四核CPU型号 K3V2CPU频率 1536MHz存储卡MicroSD卡，支持App2SD功能电池容量 2500mAh键盘类型虚拟键盘机身颜色 黑色
华为自己开发的海思处理器和我三星猎户座处理器哪个好，从技术角度对比
海思k3v2是cotex a9架构4核，40nm，gpu是gc4000。gc4000的默频下理论值为，多边形生成率是200m/s，像素填充率是2500m/s。海思的gpu性能目前还没有详细评测，暂时以此为准。
三星的exynos4412处理器同样是a9 4核，32nm hkmg，gpu是mali400mp4 440mhz，像素填充率1800m/s。
由于32nm hkmg是新工艺，目前电脑cpu主要的制作工艺，32nm hkmg相当22-24nm的sion工艺，k3v2的40nm就是旧的sion工艺。可以说制程上，海思k3v2已经落后。
gpu数据上，exynos4412稍落后，但可以超到800mhz，所以半斤八两。
最大的关键是，k3v2实机上市太晚，足足落后exynos4412实机上市有4-5个月，小米的m2的apq8064都要开售了。下一代的a15架构还有4个月就上市了，海思k3v2已经没什么竞争力。海思可以说起个大早，赶个晚集。
手机目前的四核处理器中高通APQ8064，三星Exynos 4412，华为海思K3V2，英伟达Tegra3处理器哪个更好一些？
高通APQ8064目前绝对是最强四核，因为他的28nm Krait架构是目前最接近Cortex-A15的架构。
其次应该是三星的Exynos 4412，然后Tegra3虽然性能疲软，不过毕竟是最先发布的4核处理器，所以目前市场保有量最大，而且得到了Google Nexus7的订单，使得软件支持度比较好。
而华为的海思K3V2，理论性能很强，和三星的Exynos 4412不分伯仲，但是毕竟是新手，和软件厂商配合优化不足，实际使用中无法发挥理论值，很多游戏甚至不如双核处理器。
求推荐四核安卓机，小米就别说了，还有那华为的海思CPU实在太垃圾，求玩游戏爽的，电池必须能拆，不能...
嗨！
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海思K3V2 和 高通 骁龙Snapdragon MSM8625Q这两款cpu哪个好？
擦，楼上不懂别胡说，海思k3v2虽然gpu兼容性不太好，但好歹cpu是A9四核，秒a5这种渣架构的msm8625q还是妥妥的。
k3v2用的gpu是Vivante GC4000，数据很强大，问题是没人用这个gpu，所以游戏对应的数据包极少，兼容性很差，这也是k3v2的硬伤，只能说当时华为设计团队脑子进翔了。
msm8625q的gpu是Adreno 203 ，这垃圾是当年高通第2代移动gpu ，Adreno 200的操频版，n年前就已经淘汰的东西，兼容性也差，有些API不支持，性能还弱的一笔。
从cpu看，k3v2秒8625q，从gpu看，都渣，两相害取其轻，k3v2吧。
给楼主些建议，高通目前是手机处理器的老大没错，骁龙800和骁龙600是很好的东西，目前各家旗舰机基本都是这两款，但是到了骁龙400就要考虑下，骁龙200纯粹坑爹，直接绕道吧。总结就是高通的高端很好，价高，一般也是旗舰在用。中端就要看仔细，同为骁龙400，msm8960t和msm8620a pro是现在最好的双核，比一般的四核都强，msm8960就差些，老双核msm8620更是差的多。低端骁龙200高通纯粹在骗钱，不用考虑，例如你说的msm8×25q系列。中低端可以考虑联发科，mt6589反应不错。海思k3v2，不玩游戏可以考虑，不然还是算了，想支持华为，等k3v3吧。
高通骁龙410四核处理器和海思K3V2四核处理器相比较哪个更好？？？
高通骁龙410四核处理器比海思K3V2四核处理器好。
1、骁龙410是基于Cortex-A53架构的64位处理器。Cpu: 四核 ARM®Cortex™A53，单核速度高达1.4GHz，LP-DDR2和LP-DDR3内存，高性能、低延迟。GPU Adreno306GPU，可将图形处理性能提高50%，支持多种API，包括OpenGLES3.0、DirectX、OpenCL、RenderscriptCompute和FlexRender，电源管理 节能型LP处理、动态GPU时钟和电压调节。
2、海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。
