柔性线路板的结构
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
柔性线路板工艺资料
FPC柔性线路板主要应用于电子产品的连接，作为信号传输的媒介存在，具有高度可靠性和绝佳可挠性。FPC柔性线路板可按照不同的方式分类，按柔软度区分，可分为柔性线路板和刚柔结合线路板；按层数区分，可分为单层柔性线路板、双层柔性线路板和多层柔性线路板。
FPC柔性线路板的应用领域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC柔性线路板。
FPC柔性线路板的性能需要通过测试来检验，包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。弹片微针模组有利于提高测试效率，在大电流传输中，可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠，还有着平均20w次以上的使用寿命，适配度极高。
柔性线路板工艺介绍及注意事项
现在有越来越多的工业领域要使用柔性电路板了，而且现在按照基材还有铜箔的结合方式进行划分，将柔性电路板主要分为了两种形式，一种是有胶柔性电路板还有一张是无胶柔性电路板，根据使用情况来看，无胶柔性电路板相对来说要比有胶头型电路板的价格要贵上一些，但是无胶柔性电路板的柔韧性还有铜箔以及基材的结合力而且使用的焊盘的平面度也要比有胶柔性电路板要好上许多。 关于有胶柔性电路板和无胶柔性电路板的使用场景和使用功能都是有不一样的分类的，而且相对来说，价格也是有差别的，并且对于焊盘平面度的角球也是不一样的，关于柔性电路板的工艺也有很多的人想要进行了解。 柔性电路板的工艺介绍 首先在进行柔性电路板的工艺生产的时候，第一步要进行叠层，还有就是开模，以及上料和闭模，然后就要进行预压，预压过后成型，然后经过冷却的时间以后，在开模然后进行下料，最后检查。 大概的工艺流程就是这样，但是具体操作要比概述复杂的多，首先要在生产之前转备好离型膜，还有钢板以及硅胶还有一起要进行制作的展陈不或者是硅胶还有一些杂物等等，然后将离型膜尺寸开好，并且放在叠层区以后进行备用，并且每次叠层一个以后都要有一个周期，并且在这个过程中需要准备钢板备用，这样才不会断料。 而且在进行叠层的制作的时候，必须要佩戴手套，不能够直接用手去触碰，而且要严格的把握尺寸和大小，在过程中要避免褶皱和折叠的现象，然后都做完以后要将柔性电路板放在运输带上面准备进行下一道的工序。 柔性电路板工艺的注意事项 首先在进行叠层的时候要检查钢板是不是有表面凹凸不平的现象，而且硅胶也要进行检查看看是否有破损的现象发生，而且在使用的时候，要确认关于离型膜的正反面，检测的方式有很多，而且都很简单。 柔性电路板的生产工艺说起来并不是很复杂，但是在操作的时候有很多的事情都是需要注意的，所以柔性电路板的制作也是一种要经过严格的工序和手续的工艺制作，而且在柔性电路板的制作过程中，一些注意事项要严格的遵守。
FPC柔性线路板的制作工艺和流程？
主要材料：铜箔 保护膜（聚脂亚胺）
辅助材料：补强 PSA（3M966）文字油墨
工艺流程：开料（铜箔 保护膜 补强 PSA ）——钻孔（铜箔 保护膜 补强 PSA）——黑孔或PTH——贴干膜——菲
林对位——曝光——显影——电镀铜——去干膜——化学清洗——贴干膜——菲林对位——曝光——显影——蚀
刻——去干膜——磨刷——贴上/下保护膜——层压——贴补强——层压——冲孔——印文字——烘烤——表面处
理——贴PSA——分割——冲引线——电检——冲外形——FQC（全检）——OQC——包装——出货
柔性线路板的优缺点
1、优点：（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量；（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。2、缺点：(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.
FPC柔性线路板首检明细该怎么写?
1.热应力测试：目的是验证FPC板材之耐热性。2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能希望能采纳
FPC柔性线路板怎么回事
柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
柔性线路板是什么
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
特性：
⒈短：组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。
⒉ 小：体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。
⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻
可以减少最终产品的重量。
4 薄：厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装。
谁具体点告诉我这个FPC柔性线路板是什么东东组成的
挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为
引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统
刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。
挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性板或软板。
刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚柔结合板
11.1.2 挠性印制电路板的性能特点
（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.
（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量
(5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
(6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。
1.按线路层数分类
(1)挠性单面印制板
(2)挠性双面印制板
(3)挠性多层印制板
(4)挠性开窗板
3.按基材分类
聚酰亚胺型挠性印制板
聚酯型挠性印制板
(3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板
(4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板
(5) 聚四氟乙烯介质薄膜
常用的挠性介质薄膜有
聚酯类 聚酰亚胺类 聚氟类
挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小，挠性板的挠性就越好。
11.2.2粘结片薄膜
生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。
11.2.3铜箔
印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。
11.2.4 覆盖层
覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。
覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。
覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。
覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。
挠性印制板的制造有不同方法，按挠性板类型介绍。
11.3.1挠性单面板制造
挠性单面板是用量最大、最普通的挠性印制板种类。按挠性单面板生产过程有滚辊连续式（Roll to Roll）和单片间断式二类。
滚辊连续生产是成卷加工，图11－12是加工过程示意。特点是：生产效率高，但产品品种生产变化不灵活。连续法加工生产按挠性覆铜板受力方式又分两种：
(A)卷轴传动连续法 (B)齿轮传动连续法
单片间断式生产是把覆铜箔基材裁切成单块（Panel），
按流程顺序加工，各工序之间是有间断的。即通常所说的
单片加工(Panel-To-Panel)。其特点是：产品品种生产变化
灵活，但生产效率低。
1. 印制和蚀刻加工法（减成法）
印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝缘薄膜基材上覆盖有金属箔（铜箔），在铜箔表面印制产生线路图形，再经化学蚀刻去除未保护的铜，留下的铜形成电路。
图11－13是此工艺的加工过程示意图。图11－14是单面挠性板生产流程图。
2. 模具冲压加工法
模具冲压加工法是用特殊制作的模具，在成卷铜箔上冲切出电路图形，并同步把导体线路层压在有粘合胶的薄膜基材上。
3. 加成和半加成加工法
(1) 挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电路图形，再经过紫外光或热辐射固化。
(2) 挠性板制造中采用先进的阴极喷镀涂技术，类似于半加成法工艺。
4．挠性单面板两面通路（露背）的加工法
该类挠性板是只有一层导体层，因此也是单面板，但其两个表面都有露出的连接盘（点），可供连接。两面通路的加工方法有多种，介绍如下。
（1）预冲薄膜基材层压铜箔法
此种方法是常规可行的最流行的露背电路制造法。得到一层导体在两面都有通路。
（2）聚酰亚胺的化学蚀刻法
这是采用聚酰亚胺薄膜基材时可采用的特殊方法。采用一种专用的金属层或有机物层作抗蚀层，形成图形保护聚酰亚胺，而未被保护的聚酰亚胺在蚀刻液中被溶解去除，暴露出铜箔盘（点）。
（3）机械刮削法
此种方法是对已覆盖有绝缘保护膜的导体层上局部应暴露处之覆盖膜采取机械方式刮削去除。
（4）激光加工法
在高密度印制板中微小孔的加工已采用激光穿孔，常用的有CO2或YAG激光和准分子激光，这同样可用于贯穿覆盖膜使铜面暴露，得到两面通路的单面板。
（5）等离子蚀刻加工法
这是用等离子体蚀刻去除挠性板上覆盖膜，挠性板在进行等离子体蚀刻前不希望被蚀刻掉的覆盖膜是用金属层遮盖保护，仅露出要除覆盖膜的区域，经蚀刻开口得到露背面。
柔性线路板的简介
柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板， 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
