意法半导体集团的产品团队
意法半导体由五个产品团队组成，每个团队由数个部门或业务单位组成，每个部门均负责设计、工业化、生产(使用意法半导体的制造工厂)与销售自己的产品，业务透过中央研发组织与地区的营业部支援。产品部分为﹕家用个人通讯团队﹕消费、多媒体、无线及有线产品记亿体产品团队﹕独立记忆芯片(EEPROM、快闪存储器(NAND与NOR)、串行快闪记亿体与智能卡)汽车产品团队﹕关联汽车产业的芯片(车身、传动系、安全设备等)微型、功率与类比团队﹕类比与功率积体电路及单片机电脑周边团队﹕电脑周边用芯片(硬盘控制器、打印机等)前端技术与生产﹕研究与开发，该公司总体上拥有16个研究与开发单位及39个设计与应用中心
意法半导体的研发制造
自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑（包括嵌入式存储器的衍生产品）、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。
意法半导体是哪里的
意法半导体有限公司(STMicroelectronics)是全球独立的半导体公司，并成为各种微电子应用系列开发和转让芯片级解决方案的领导者。作为硅片和系统技术、生产能力、知识产权(IP)组合及战略伙伴的超强联合体，意法半导体（ST）集团确立了其系统级芯片技术的最前沿的地位，其产品对当今集成趋势将起到重要作用。
意法半导体（ST）作为全球最大的半导体公司之一，2003年，意法半导体（ST）的净收入达72亿美元，净收益为2.53亿美元。根据独立分析机构的最新资料，意法半导体（ST）仍是全球模拟集成电路、MPEG-2解码器集成电路和ASIC（专用集成电路）/ ASSP的世界级领导厂商。另外，在存储器市场，意法半导体（ST）是NOR闪存的第四大供应商。在应用领域，意法半导体（ST）是机顶盒集成电路最大的供应商，智能卡和和硬盘驱动集成电路和xDSL芯片的第二大供应商，无线通信业务和汽车集成电路的第三大供应商。
公司采用多种制造工艺和专利设计方法来生产和设计产品。意法半导体（ST）亦利用其所拥有的广泛知识产权组合，与其他许多主要半导体制造商达成相互许可证协议，从而增强了公司的工艺与设计技术的深度和广度。
