如何插USB无线网卡不显示安全删除硬件
这个属于即插即用型的无线网卡，不能去掉，可以用任务栏图标管理软件，软屏蔽，但是因为一个图标，再专门开一个进程来隐藏它，得不偿失。
当USB设备还在进行数据读写时，可以尝试在任务栏里进行安全删除硬件的操作，会发现系统提示你无法安全删除该硬件;而如果直接插拔，就无法验证USB设备是否正在进行数据读写。如果在USB设备正进行读写操作时强行热插拔，至少会导致数据错误，造成文件不完整，而如果USB设备质量不过关，或者该USB设备不支持热插拔的话，很可能会造成USB设备的损坏。
如果不安全删除硬件,有可能会导致USB设备 的数据丢失或者损坏.常见的问题如:当你没有安全删除硬件就把 USB 设备直接拔出,当你第二次使用的时候,系统就会提示说:该设备需要格式化后才能使用.这就是因为没有安全删除硬件所导致的。
安全删除硬件就是电脑确定与USB设备没有数据交换时，停掉对USB设备的供电。如果不安全删除的话，会对USB设备造成损坏，此时要有数据传输的话还会使数据损坏。
PCI-E插槽有哪些信道规格？它们的带宽分别是？它们各自都能安装哪些扩展卡？
扩展PCI-E插槽 参数里写了x16 x8 x4 x1 这么几个东西：PCI-E x16 就是说安装一张显卡时，它是以16位带宽来运行？PCI-E x8 就是说由于PCI-E x8插槽与PCI-E x16插槽共享带宽，所以当PCI-E x8插槽也同时安装显卡时，PCI-E x16插槽最高以x8带宽运作？PCI-E x4 这个不太懂，后来在网上查到这么说的：由于所有PCI-E x1插槽与PCIEX4插槽共享带宽，所以当PCI-E x4插槽安装了PCI-E x4规格以上的扩充卡时，所有PCI-E x1插槽将无法使用？当PCI-E x4插槽安装x4带宽以上的扩充卡时，请将BIOS设定程序中的「PCIE Slot Configuration (PCH)」选项设为「x4」 PCI-E3.0和PCI-E2.0是不同时期的标准，新的标准带宽更大速度更高。现在新出的主板基本都是PCI-E3.0标准。x16是指相比PCI-Ex1有16倍的速度，即双向传输8GB/S，单向传输4GB/S。x8是指相比PCI-Ex1有8倍的速度，双向传输4GB/S，单向传输2GB/S。x4是指相比PCI-Ex1有4倍的速度，双向传输2GB/S，单向传输1GB/S。x1是给声卡等配件使用的通用型接口。双向传输500MB/S，单向传输250MB/S。
CPU的封装有多少种形式？OPGA，PGA，M和TBD分别为什么封装形式？
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。
早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封装形式。
mPGA
微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
OPGA
（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。
