造芯片学什么专业
芯片是半导体元件产品的统称，涉及的核心技术就是集成电路技术，集成电路属于微电子领域的知识。
因此，想学习芯片研发，离不开学习微电子等相关技术，但是微电子学和集成电路专业一般是包含在它们的上一级学科的，这些学科有信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术等。
下面分享两所在电子信息与技术领域，实力非常顶尖的高校，它们分属不同档次，因此录取分数线差别较大，一所是电子科技大学，一所是西安电子科技大学。
电子科技大学
电子科技大学位于成都，教育部直属，双一流A类大学，录取分数比较高。
电子科技大学的本科专业，基本完整覆盖了整个电子类学科，它是一所以工科为主的理工类全国重点大学。
它拥有本科专业64个，数量适中，与综合性大学的大规模相比，电子科技大学学科精度更高，质量更好，它现有在读本、硕、博学生38000余人，学校毕业生就业质量非常好，就业率保持在96%以上。
在第四轮学科评估中，它的电子科学与技术、信息与通信工程学科都是A+学科，这两个重要学科全国获得A+水平的大学仅有两所。
它的计算机科学与技术学科是A级，也是实力鼎盛的那一类。
综合来说，在电子信息与技术领域，电子科技大学是最强的。
电子科技大学2019年录取分数情况
西安电子科技大学
与电子科技大学相比，西安电子科技档次低一档，原因在于它不是985工程和双一流A类大学，但它也是一所211工程大学，以及是世界一流学科建设高校。
西安电子科技大学每年有大批毕业生，进入华为工作，并且经常成为当年华为录用人数最多的高校之一。由此可见它的毕业生质量是非常好的，在电子信息和技术领域，足以与985院校抗，而且还丝毫不落下风。
它的电子科学与技术，也是A+学科，成为获得A+的两所大学之一，另外一所就是电子科技大学。
它的信息与通信工程学科是A级学科，计算机科学与技术是A-级学科，实力也非常不俗。
西安电子科技大学的理科普通类，全国各省市录取平均分是607.46分，比电子科技大学低20分左右。西安电子科技大学2019年录取分数情况
芯片技术是属于高端且非常核心的技术，本科生基本很少有机会进入顶尖公司进行研发类的工作，因此有志于投身芯片研发领域的学生，基本都会选择考研读博，往更高阶段去学习准备。
因此，有志于学习芯片技术的人才，这条路要走的比较久，也比价远，还比较辛苦，而这也是我国缺乏这种人才的一个原因吧！
芯片试产为何会比量产还要贵？
一颗芯片从设计到量产，最贵的地方就在于流片环节了，因为当芯片完全设计出来以后需要按照图纸在晶圆上进行蚀刻，才用什么样的制程工艺，多大尺寸的晶圆，芯片的复杂程度都会影响这颗芯片的流片成功率和成本，而且许多芯片都不是一次就能流片成功的，往往需要进行多次流片才能获得较为理想的效果，但是这些失败流片也都是一笔费用。芯片设计和芯片制造一般都不在同一家厂商，像英特尔这样同时具备芯片设计和制造的少之又少，比如华为的麒麟芯片就需要交给台积电来代工制造，而且越先进的制程工艺流片费用越高，据说麒麟985用台积电7nm EUV工艺的流片费用至少在3000万美元，这就是因为越先进的工艺流片风险和费用越大，如果是采用16nm或者28nm较老工艺的芯片，那么流片费用也会大大降低，可能几百万美元就足够了。如果一颗芯片流片成功，良品率也达标，那就可以进入量产环节，芯片量产后就相当于复制粘贴一般（当然实际也没这么简单），一颗颗相同的芯片就会快速的在晶圆上不断的蚀刻并切割出来，经过测试后正常芯片就会进入封装环节，而有瑕疵的芯片就可能被废弃，量产环节成本大大降低，只要产量足够大，原本高昂的流片成本就可以被巨大的数量平摊，成本就会不断降低，即使是扩展生产线，只要数量达到一定级别，额外生产线的费用不算什么。
想研发芯片，大学应该学什么专业？
想搞芯片研发，除学电子科学技术外，还可以学哪些专业？咋选大学
从去年到今年，芯片成为各大科技公司比较头疼的问题，作为IT的基础，没有可用的芯片，没有可用的软件的话，上网都成问题，科技突飞猛进的今天，有关芯片研发的人才也显得非常宝贵了，华为大量招制作芯片的人才，所以报考这类专业也成了广大考生们的目标专业了，那么芯片研发除了学电子科学技术外，还可以学哪些专业？国内哪些大学实力强呢？
想学研发芯片类的专业，实际上可以报考的专业比较多，比如大类就是电子科学与技术，小的分类有微电子技术、微机电系统、集成电路设计等等都可以学到芯片技术，门槛较高，本科期间与计算机专业、通信工程等专业学的课程差不多，这类专业往往是各大学的电子信息工程学院开设的专业。
比如小编的亲戚孩子上的河北大学的电子信息工程学院，当时该学院共有五个专业，电子科学与技术，自动化，电气工程及其自动化，电子信息工程和通信工程。其实这五个专业大概分为四类，电子科学与技术侧重微电子(芯片)，自动化侧重传感器和信号，电气工程侧重强电，电信和通信大同小异，稍微侧重高频和信号传输。
实际上电子信息工程学院所学的专业有差不多一半的基础课程规划是一样的，比如电子信息科学与技术和电子信息工程专业，而且两者都是工科学位。要说到就业的话，个人感觉电子信息工程要稍微广一些，电子信息科学与技术可能更加适合考研等深造后再就业，前景可能更加优越一些。
但不管怎么说，其实就大学毕业就业来说，能找到特别对口专业工作的比例不是很大，即使找到了，专业知识能帮到你的也不多，还是需要在此基础上增加行业知识的学习。大学专业能带给你的，应该是人生阅历的拓宽，知识架构的丰富，学习习惯的养成。而此类专业有下面的50强高校，大家可以根据自己的实力选择填报。
两电一邮、清华及其东南大学、哈工大、上交等高校这些专业的势力都是十分强悍的，当然还有很多综合性大学像华科、中科大、北航等实力也不错，双非院校方面
芯片是怎么做成的？
芯片是怎么制作出来的如下：一、芯片设计。芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。二、沙硅分离。所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。三、硅提纯。在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯，已达到符合半导体制造的质量，这就是所谓的电子级硅。四、将硅铸锭。提纯之后，要将硅铸成硅锭。一个被铸成锭后的电子级硅的单晶体，重量大约为1千克，硅的纯度达到了99.9999%。五、晶圆加工。硅锭铸好后，要将整个硅锭切成一片一片的圆盘，也就是我们俗称的晶圆，它是非常薄的。随后，晶圆就要进行抛光，直至完美，表面如镜面一样光滑。硅晶圆的直径常见的有8英寸（2mm）和12英寸（3mm），直径越大，最终单个芯片成本越低，但加工难度越高。六、光刻。首先在晶圆上敷涂上三层材料。第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射到硅晶圆上的光刻胶上，光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致。用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。七、蚀刻与离子注入。首先要腐蚀掉暴露在光刻胶外的氧化硅和氮化硅，并沉淀一层二氧化硅，使晶体管之间绝缘，然后利用蚀刻技术使最底层的硅暴露出来。然后把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构，就像密集交织的高速公路。经过上述流程，我们就得到了布满芯片的硅晶圆。之后用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。之后经过最后的测试环节，一块块芯片就做好了。
芯片是怎样制成的？
电源管理芯片制造过程一般包括电源芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程 尤为的复杂，首先是集成电路芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，如果想做电源方案，我可以给你推荐下。芯片内部制造工艺：芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”1、晶片材料硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。2、晶圆涂层晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂。3、晶圆光刻显影、蚀刻首先，在晶圆（或基板）表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模，光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上，实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤，即所谓曝光后烘烤，烘烤后的光化学反应更为充分。最后，显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后，掩模上的图案保留在光刻胶上。糊化、烘烤和显影都是在均质显影剂中完成的，曝光是在平版印刷机中完成的。均化显影机和光刻机一般都是在线操作，晶片通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶片不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。4、添加杂质相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。具体工艺是从硅片上的裸露区域开始，将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区的传导模式，使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层，但一个复杂的芯片通常有许多层。此时，该过程连续重复，通过打开窗口可以连接不同的层。这与多层pcb的制造原理类似。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。此时，它是通过重复光刻和上述工艺来实现的，形成一个三维结构。5、晶圆经过上述处理后，晶圆上形成点阵状晶粒。用针法测试了各晶粒的电学性能。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次pin测试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大，相对成本就越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。6、封装同一片芯片芯可以有不同的封装形式，其原因是晶片固定，引脚捆绑，根据需要制作不同的封装形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素。6、测试和包装经过上述过程，芯片生产已经完成。这一步是测试芯片，去除有缺陷的产品，并包装。
