Mobileye自研激光雷达 EyeQ6芯片2023年上市
据外媒报道，英特尔公司旗下的自动驾驶公司Mobileye的首席执行官周二制定了2025年自动驾驶汽车系统的计划，该系统将使用自研的激光雷达传感器，而不是Luminar Technologies公司的设备。路透社报道此举后，Luminar股价收盘下跌17.6％。今年11月，Mobileye与Luminar签署了一份供应协议，将在第一代Mobileye无人驾驶车队中使用其激光雷达装置。Luminar向路透社表示，该协议没有任何变化，而且Luminar还为Mobileye研发车辆提供了激光雷达装置近两年。Luminar表示，其产品仅是Mobileye更广泛的自动驾驶系统的一部分，价格不到1,000美元，超过了Mobileye对成本和性能要求。Mobileye首席执行官兼英特尔高级副总裁Amnon Shashua告诉路透社，Mobileye的第一代完整自动驾驶套件，包括Luminar的激光雷达单元以及一系列其他芯片，传感器和软件等，售价在10,000和$ 20,000美元之间。它们将针对自动驾驶出租车、商用车辆，可以分散很多系统成本。Mobileye计划于2022年在特拉维夫开始部署100辆完全无人驾驶车辆的测试车辆，其他城市也将紧随其后。但是到2025年，Mobileye仍会开发自己的激光雷达传感器，该传感器的工作原理称为调频连续波或FMCW，这与Luminar的技术不同。Shashua表示，FMCW技术将受益于英特尔在硅光子学制造方面的专业知识，并将推动消费类汽车的成本变得更低。他表示，内置的Mobileye激光雷达，结合了摄像头和雷达，也将取代Luminar为Mobileye动力机器人出租车中提供的装置。他认为：“整个自动驾驶系统的成本可能在几千美元左右，这使我们快速进入消费汽车领域。”“如果我们能做这项工作，它也将用于自动驾驶出租车。但我们拥有5年时间来做出这个决定。”Luminar在一份声明中表示：“我们同意以不到1,000美元的成本实现高性能激光雷达对于量产车来说至关重要，而我们是第一家也是唯一一家做到这一点的公司，这使我们能够落地业内第一款自动驾驶汽车量产协议。为此，Mobileye直接与我们建立了合作关系，合同规定，Luminar将为Mobileye在2022年及以后推出的新车供应激光雷达。”Mobileye正在朝着使用摄像头和定制处理器芯片的全自动驾驶系统快速发展，但该公司计划通过激光雷达和雷达传感器来扩展其摄像头，以捕捉道路的三维视图。Mobileye相信通过结合两种方法，可以满足汽车制造商对量产车的安全性和可靠性要求。目前，Mobileye已与宝马、大众集团和日产汽车达成基于摄像头的驾驶员辅助系统的交易。这些系统可帮助执行诸如自适应巡航控制和车道保持之类的任务，并在其行驶时为Mobileye生成并传输地图数据。Shashua表示，海量的数据使该公司的测试车辆只需一周的设置即可自动导航慕尼黑的街道，而无需从以色列Mobileye总部派遣任何工程师前往德国。Mobileye计划继续将其处理器芯片的制造外包。他表示，下一代芯片称为EyeQ6，预计将于2023年到货，将继续由台积电使用其7纳米芯片制造工艺制造。文/杨晶---------------------------------------------------------------------------【微信搜索“汽车公社”、“一句话点评”关注微信公众号，或登录《每日汽车》新闻网了解更多行业资讯。】本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
Mobileye将自研激光雷达 EyeQ6 芯片将于 2023 年上市
据悉 Mobileye 的 2025 自动驾驶计划，其自研激光雷达， EyeQ6 芯片将于 2023 年上市。Mobileye 同时计划于 2022 年在特拉维夫开始部署 100 辆完全无人驾驶车辆的测试车辆。据外媒报道称，Mobileye 周二制定了 2025 年自动驾驶汽车系统的计划，该系统将采用自研的激光雷达传感器，而不是 Luminar Technologies 公司的设备。但据路透社表示，今年 11 月，Mobileye 与 Luminar 签署了一份供应协议，目前该协议没有任何变化，Luminar?继续为 Mobileye 研发车辆提供了激光雷达装置近两年。目前 Mobileye 正朝着使用摄像头和定制处理器芯片的全自动驾驶系统发展，但该公司计划通过激光雷达和雷达传感器来扩展其摄像头，以捕捉道路的三维视图。目前 Mobileye 已与宝马、大众集团和日产汽车等达成基于视觉的自动驾驶辅助系统。此外下一代芯片 EyeQ6 将继续由台积电使用其 7 纳米芯片制造工艺制造，预计将于 2023 年供货。本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
半导体激光器为什么比电芯片难做？
半导体激光器又叫激光二极管，制作工艺比较复杂，常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。
激光器目前来说，一个是功率存在顶板，另外一个就是价格太过于高昂，投入与回报率相差过大，这也是需要解决的主要问题。
电芯片是说CPU吗？也得非常难做的，被其他国家所垄断的行业。
