中国CPU和美国差距有多大
这东西是美国人发明的，1971年英特尔推出4004的时候，中国人还在以阶级斗争为纲呢。。。
等这个东西形成产业链了，你再想插进去就很难了，X86系列授权就那么几家公司有，没有X86专利授权你的CPU连微软操作系统都跑不了，虽说微软不是唯一，但微软是绝对主角，软件基本都基于这个系统来写，用别的操作系统你想用的软件很可能会不支持。
另外，CPU架构，工艺，这些东西都需要大量人才和巨额研发投入支持，英特尔一年就为此烧掉100亿还特么是美元，龙芯那？订单要是能过5亿那都得喜大普奔，这还是人民币订单。可想而知龙芯的处境有多艰难，一路走来非常不容易，处处艰难险阻，如履薄冰能活着本身就是个奇迹了。
而且，CPU背后的王——光刻机，欧美国家也是对华禁运，没有好的设备，你拿毛做好CPU，好比你让国家特级厨师去给你炒个鸡蛋西红柿，这菜对于这种级别的厨师来说是闭着眼用脚炒都能玩儿的很好吧。但你不给他鸡蛋也不给他西红柿，甚至连锅都不给，他能给你变出一盘菜来吗？中国浪费了太多的时间了，所以很多方面处处受人钳制，你现在想从别人的嘴里抢吃的，这谈何容易。
是不是只有美国才能制造CPU？
不是只有美国能制造CPU，中国、日本都可以制造CPU。1，Intel公司Intel 凌动 C3336、Intel Xeon Silver 4210T、Intel Xeon Silver 4210R。Intel是生产CPU的主力军，占有80%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了x86CPU技术规范和标准。比较注重与在实用性上的速度与稳定的平衡发展。2，AMD公司AMD比较侧重于实用性上的速度优势化。第二有挑战的就是AMD公司，最新的Athlon64x2和闪龙具有很好性价比，尤其采用了3DNOW+技术，使其在3D上有很好的表现。3，IBM和CyrixCyrix原来是世界上较大的一家CPU生产厂商。成立于1992年。主要的经营业务是针对PC系统相关周遍晶片组的开发、设计。美国国家半导体公司IBM和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。两家公司合作研制能跟486和Pentium相竞争的MI微处理器。4，DT公司美国著名DT公司旗下区块链投资公司，复2019年成立于美国旧金山，是一家综合性大型国际高科技公司，也是。DT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。5，VIA威盛公司威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者，总部则位于台湾台北县新店市。VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU，威盛Isaiah 架构是新的 x86 处理器架构，对于台式机、移动设备和 UMPC 而言，它不但可以提升产品性能，还能扩展产品的功能性，并同时满足目标产品对低功耗的需求，以延长电池续航时间并实现超小型系统设计。6，国产龙芯GodSon 国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平。龙芯中科、统信软件联合宣布，双方已经首次完成基于龙芯3B4000服务器、UOS统一操作系统的KVM虚拟机和Docker容器的安装与调试工作，并完成OA系统和档案管理系统的适配部署，进行深入优化合作。扩展资料：CPU芯片生产：1，硅提纯在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。2，切割晶圆硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的"切割晶圆"也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。3，影印在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。4，蚀刻这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。5，重复、分层为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。6，封装这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。7，多次测试测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。参考资料来源：百度百科-cpu制造工艺
