金相抛光布

抛光布，抛光皮是一样的吗，有什么作用？

抛光布和抛光皮是不一样的。抛光皮主要用来抛光水晶玻璃，摄像头玻璃，手表镜片，手机玻璃等，抛光布广泛用于TFT-LCD制程中偏光片贴附前的清洁处理。其中磨料种类可有氧化铝、氢氧化铝、金刚石、碳酸钙、碳化硅等。抛光皮里面含有二氧化铈等稀土材料，并且硬度达到90度以上，在高速抛光玻璃的过程中，有效地保护了玻璃不易踏边倒角等问题，并且耐用，效率高，是公认的不可获缺的抛光材料之一。在一定压力及抛光浆料存在下，在抛光液中的腐蚀介质作用下工件表面形成一层软化层，抛光液中的磨粒对工件上的软化层进行磨削，因而在被研磨的工件表面形成光洁表面。抛光液中的腐蚀介质与被抛光表面材料发生了化学反应，生成很薄的剪切强度很低的化学反应膜。扩展资料：抛光皮的使用介绍如下：根据抛光皮磨料填充、材质、表面结构情况，共分为三大类。按磨料填充分为：无填充磨料和有填充磨料抛光皮。无填充磨料的抛光皮，在抛光过程中的相比较抛光工件光圈稳定。有填充磨料的抛光皮，含氧化铈抛光皮和含氧化锆抛光皮。氧化铈抛光皮，较能提高抛光速率；氧化锆抛光皮较能提高被抛光工件的光洁度。按材质的不同分为：不织布（无纺布）磨皮、发泡聚氨酯磨皮和阻尼布磨皮。参考资料来源：凤凰网-小成本大利润 皮鞋美容行业良莠不齐参考资料来源：百度百科-LCD抛光布

金相抛光三种方法的区别

金相试样研磨之后需要进行抛光，以将试样上研磨过程产生的磨痕及变形层去掉，使其成为光滑镜面。目前抛光试样的方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光以及复合抛光等。最常用的抛光方式为机械抛光。下面简单为大家介绍机械抛光、电解抛光、化学抛光各自的特点。

一、机械抛光：在专门的抛光机上进行抛光。机械抛光主要分为两个步骤：粗抛和精抛。
粗抛：目的是除去磨光的变形层。
以往粗抛常用的磨料是粒度为10-20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成悬浮液使用。目前，人造金刚石磨料已逐渐取代了氧化铝等磨料，因其具有以下优点：
1)与氧化铝等相比，粒度小得多的金刚石磨粒，抛光速率要大得多，例如4~8μm金刚石磨粒的抛光速率与10~20μm氧化铝或碳化硅的抛光速率相近；
2)表面变形层较浅；
3)抛光质量最好。

精抛：又称终抛，目的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤减少到最低。
常用的精抛磨料为MgO及γ-Al2O3，其中MgO的抛光效果最好，但抛光效率低，且不易掌握；γ-Al2O3的抛光速率高，且易于掌握。

二、电解抛光：利用阳极腐蚀法使试样表面变得平滑光亮的抛光方法。电解抛光用不锈钢作为阴极，被抛光的试样作为阳极，容器中盛放电解液，当接通电流后，试样的金属离子在溶液中发生溶解，在一定电解的条件下，试样表面微凸部分的溶解比凹陷处来得快，从而逐渐使试样表面有粗糙变平坦光亮。

优缺点：
1：与机械抛光相比，电解抛光纯系电化学的溶解过程，没有机械力的作用，不引起金属的表面变形。
2：对于硬度低的单相合金以及一般机械抛光难于做到的铝合金、镁合金、铜合金、钛合金、不锈钢等宜采用此法。
3：电解抛光对试样磨光程度要求低(一般用800号水砂纸磨平即可)，速度快，效率高。
4：电解抛光对于材料化学成分的不均匀性，显微偏析特别敏感，非金属夹杂物处会被剧烈地腐蚀，因此不适用于偏析严重的金属材料及作夹杂物检验的金相试样。

注意事项：电解抛光必须选择合适的电压，控制好电流密度，过低和过高电压都不能达到正常抛光的目的。

三、化学抛光：利用化学溶解作用得到光滑的抛光表面。将试样浸在化学抛光液中，进行适当的搅动或用棉花擦试，一段时间之后即可得到光亮的表面。化学抛光兼有化学腐蚀的作用，能显示金相组织，抛光后可直接在显微镜下观察。

化学抛光操作简单，成本低廉，不需要特别的仪器设备，对原来试样表面的光洁度要求也不高。

抛光布有什么用

抛光布的作用是，主要用于LCD液晶面板制程中玻璃基板表面的清洁，清洁对象包括灰尘、污染物、Mark笔笔迹、指纹、密封残胶、玻璃碎屑。LCD抛光布是采用超精密涂布技术，将精密研磨微粉涂布于高强耐磨布基表面而成，广泛用于TFTLCD制程中偏光片贴附前的清洁处理。其中磨料种类可有氧化铝、氢氧化铝、氧化铈、金刚石、碳酸钙、碳化硅等。 抛光布的作用是，主要用于LCD液晶面板制程中玻璃基板表面的清洁，清洁对象包括灰尘、污染物、Mark笔笔迹、指纹、密封残胶、玻璃碎屑。LCD抛光布是采用超精密涂布技术，将精密研磨微粉涂布于高强耐磨布基表面而成，广泛用于TFTLCD制程中偏光片贴附前的清洁处理。其中磨料种类可有氧化铝、氢氧化铝、氧化铈、金刚石、碳酸钙、碳化硅等。