2022年手机处理器排行榜为苹果A16、骁龙8Gen2、苹果A15、骁龙8Gen、天玑9000。
1、苹果A16
它的具体参数为2＊346Ghz高性能核心＋4＊202Ghz低功耗核心，16MBL2缓存，5核心GPU700Mhz，16核心APU芯片，采用台积电N4工艺打造。
2、骁龙8Gen2
骁龙8Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构，首次采用全新的四丛集架构设计，由一颗CortexX3超级大核＋两颗A720性能核心＋两颗A710大核＋三颗A510能效核心的组合。
3、苹果A15
A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示，不管是跑分，还是实际使用，A15的成绩都超过了一众竞争对手，尤其在CPU单核方面依旧是吊打各大安卓手机处理器的存在。
4、骁龙8Gen
CPU性能提升10％、CPU能效提升30％、GPU主频提升10％、GPU功耗降低30％。CPU和GPU的主频虽然都提高了10％，由于台积电4nm工艺的加持以及各方面升级优化，促使8Gen1＋既提升了性能，还将功耗降低了15％。
5、天玑9000
天玑9000，其采用台联电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达32GHz的ArmCortex-X2超大核、3个ArmCortex-A710大核和4个ArmCortex-A510能效核心。
天玑9000处理器排名第一。
联发科天玑9000处理器的测试成绩总分为6925，榜单排名第一，其测试成绩超越谷歌Tensor处理器测试成绩27倍、超越三星Exynos。天玑9000是联发科推出的一款采用台积电4纳米制程和Armv9架构的手机芯片。
天玑9000满足5GR16规范，提供强大的载波聚合能力、低通讯功耗、稳定的移动网络连接，支持视频、无线网络和存储标准。天玑9000是高端手机市场的标准，天玑9000推出采用台积电4nm工艺和Armv9架构行芯片，在2021年11月发布，天玑9000的到来使得市场上用户热血沸腾。
天玑9000的特点：
首先是CPU部分干翻高通15%的前提下的同时峰值功耗低了20%，大小核功耗都要更低，天玑虽然峰值功耗不低但是要比高通要强不少。这也是历史上少有的联发科在参数和性能以及功耗方面全面超越新一代高通旗舰平台，可以说真正的未来可期。
而天玑9000的GPU部分虽然峰值和高通8gen1依然有着10%多一点的峰值性能差距，但是功耗同样低了20%可以预见的是天玑9000的性能发挥会比高通更好做，毕竟111w功耗说白了就是搞笑的，手机根本撑不住。
